[发明专利]应答器标记对象和制造应答器标记对象的方法

权利要求书

1.一种应答器标记对象，包括：

导电结构(103，105，403，405)；

绝缘区域(109，409)，将导电结构的第一部分(103，403)与导电结构的第二部分(105，405)电流隔离；以及

应答器标签(111，411，611)，包括第一天线焊盘(133，333)和第二天线焊盘(135，335)，

其中，应答器标签固定在对象处，使得导电结构的第一部分具体地电容性耦合至第一天线焊盘，并且使得导电结构的第二部分具体地电容性耦合至第二天线焊盘。

2.根据权利要求1所述的应答器标记对象，其中，应答器标签是RFID标签或无接触芯片卡。

3.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，第一部分和第二部分都与第一天线焊盘和第二天线焊盘电流隔离。

4.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，

应答器标签的第一天线焊盘的至少一部分被放置为与第一部分的至少一部分对齐，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构间隔开；和/或

应答器标签的第二天线焊盘的至少一部分被放置为与第二部分的至少一部分对齐，并且被放置为沿着与导电结构的表面垂直的方向与导电结构间隔开。

5.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，第一部分和第二部分中的至少一个的谐振频率在UHF应答器频段内，具体在800MHz和1000MHz之间，进一步具体地在840MHz和960MHz之间，进一步具体地在840MHz、960MHz和2.45GHz之间的ISM频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。

6.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，导电结构是对象的外壳(101)的至少一部分。

7.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，绝缘区域形成了在第一部分和第二部分之间的间隙(109，409)。

8.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，对象的导电结构中的绝缘区域和/或导电结构形成电磁带隙谐振结构，所述电磁带隙谐振结构的谐振频率在UHF应答器频段内，具体在800MHz和1000MHz之间，进一步具体地在840MHz和960MHz之间，进一步具体地在840MHz、960MHz和2.45GHz之间的ISM频段内，其中应答器标签被配置为在所述UHF应答器频段内工作。

9.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，应答器标签包括：

电介质衬底(115，615)，具体包括聚合物，电介质衬底(115，615)具有第一表面(117)和与第一表面相对的第二表面(121)，其中应答器标签经由所述第一表面(117)附着到对象；

第一导电元件(123，623)，附着到衬底的第二表面；

第二导电元件(125，625)，附着到衬底的第二表面，其中第一导电元件与第二导电元件间隔开并且电流隔离；

应答器集成电路(131，331，631)，包括第一天线焊盘(133，333)和第二天线焊盘(135，335)，应答器集成电路适于从天线焊盘接收UHF信号和/或向天线焊盘提供UHF信号，

其中，第一天线焊盘电流连接至第一导电元件，第二天线焊盘电流连接至第二导电元件。

10.根据权利要求9所述的应答器标记对象，其中，第一导电元件和/或第二导电元件具有在2μm和50μm之间的厚度。

11.根据权利要求9或10所述的应答器标记对象，其中，利用放置在第一导电元件和第二导电元件之间的隔离元件，使第一导电元件与第二导电元件间隔开并且电流隔离。

12.根据权利要求9到11之一所述的应答器标记对象，其中，使用粘合剂(137)将应答器集成电路附着到第一导电元件和第二导电元件。

13.根据前述任一项权利要求所述的应答器标记对象，其中，所述对象是移动电话。

14.一种制造应答器标记对象的方法，所述方法包括：

标识对象的导电结构中的绝缘区域，其中，所述绝缘区域将导电结构的第一部分与导电结构的第二部分电流隔离；

建立应答器标签的布置，其中导电结构的第一部分具体地电容性耦合至应答器标签的第一天线焊盘，导电结构的第二部分具体地电容性耦合至应答器标签的第二天线焊盘；以及

根据所建立的布置将应答器标签固定在对象处。