[发明专利]导线键合机的导线馈送装置

说明书

技术领域

本发明涉及导线键合机，特别是涉及在导线键合机中用于馈送和引导导线的导线馈送装置和方法。

背景技术

在半导体装配和封装过程中，导线键合机被用来在晶粒和衬底上的电气接触盘（contact pads）之间或者在不同晶粒的电气接触盘之间形成电性导线连接。导线从包含有键合导线，通常为金线或铜线，的线圈（wire spool）处被馈送至键合工具，如尖管（capillary），以在该键合工具处完成导线键合。

沿着位于线圈和尖管之间的导线馈送路径，导线穿越不同的设备，其可能包括用于在导线键合期间控制导线馈送的气动设备和导线夹具。图1所示为传统的导线键合机的侧视示意图。键合导线100，如金线或铜线，从线圈（图中未示）处被馈送进入气动设备102，该气动设备被使用来施加向上或向下的垂直方向上的真空吸附力，以促使键合导线100在这些方向上移动。导线引导器104被设置离开该气动设备102一段距离，其具有小孔以便于键合导线100沿着馈送路径延伸和引导。导线夹具106设置在导线引导器104的下方，以当键合导线100的移动将要被限制时而夹持在键合导线100上。其后，键合导线100穿过设置在换能器角体（transducer horn）110一端的尖管108。在该尖管108的底部末端处开始进行导线键合。

这种传统的导线键合机结构的缺点是：气动设备102和导线引导器104之间的相对很长的一段导线100暴露在汹涌的空气流中，这引起导线弯曲和形成扭结（kinks）。另外，导线也暴露在键合区域中的污染物下。结果，出现了不良的导线回圈状况（wire looping performance），这导致了有缺陷的导线键合。

图2是包含有上导线夹具112和下导线夹具106的传统的导线键合机的侧视示意图，其表明了空气中不期望的干扰对馈送通过导线夹具的导线100的影响。在导线键合过程中，馈送通过并固定在导线夹具之间的导线100被暴露，因此遭受到汹涌的空气流和污染。而且，由于导线键合过程中导线键合机的移动，所以导线100还承受加速力。如果其足够大，那么该加速力在上导线夹具112和下导线夹具106之间暴露的一段导线100中引起导线100弯曲和形成扭结。这可能影响导线回圈，和导线键合可能不会良好地形成。

图3是传统的导线键合机的侧视示意图，其表明了在导线键合过程中已经被馈送进入导线键合机的导线偏离了垂直的馈送路径。导线引导器104和导线夹具106布置在一起，而该导线夹具106设置在导线引导器104和尖管108之间。这样在导线引导器104和尖管108之间形成了巨大的间隙，以致于导线100明显地偏离了垂直的馈送路径，影响了导线回圈和以后所形成的导线键合。因此，减小导线100自垂直的馈送路径的偏离以改善导线键合的性能，这是令人期望的。在没有由于使用如上所述的引起汹涌空气流和污染的传统导线键合机而出现的不便的干扰的情形下，提高导线键合机的性能也同样是令人期望的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种导线键合系统和方法，其高效地将导线馈送至导线键合机，减少了导线键合操作的中断和提高了良好质量的导线键合的形成。

 于是，本发明提供一种导线键合机，其包含有：键合工具，其用于形成导线键合；气动设备，其用于将导线馈送至键合工具；上夹具和下夹具，该上夹具和下夹具沿着位于气动设备和键合工具之间的导线馈送路径对齐定位，以在各自的夹持点处夹持导线；以及固定的中间引导室，其大体从上夹具延伸至下夹具，该中间引导室沿着导线馈送路径将导线封闭并被使用来保护和引导导线。

 参阅后附的描述本发明实施例的附图，随后来详细描述本发明是很方便的。附图和相关的描述不能理解成是对本发明的限制，本发明的特点限定在权利要求书中。 

附图说明

通过参考根据本发明所述导线键合机的较佳实施例具体实施方式的详细介绍，并参考附图很容易理解本发明。

其中： 图1所示为传统的导线键合机的侧视示意图。

图2是包含有上导线夹具和下导线夹具的传统的导线键合机的侧视示意图，其表明了空气中不期望的干扰对馈送通过导线夹具的导线的影响。

图3是传统的导线键合机的侧视示意图，其表明了在导线键合过程中已经被馈送进入导线键合机的导线偏离了垂直的馈送路径。

图4是根据本发明较佳实施例所述的包含有导线馈送装置的晶粒键合机的立体示意图。

图5是图4中的导线键合机的侧视示意图，其表明了环绕固定于该导线键合机中的键合导线周围的不期望的干扰。