[发明专利]导线键合机的导线馈送装置无效
申请号: | 201110383322.5 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN102479729A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 张悦;陈小亮;宋景耀 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 键合机 馈送 装置 | ||
1.一种导线键合机,其包含有:
键合工具,其用于形成导线键合;
气动设备,其用于将导线馈送至键合工具;
上夹具和下夹具,该上夹具和下夹具沿着位于气动设备和键合工具之间的导线馈送路径对齐定位,以在各自的夹持点处夹持导线;以及
固定的中间引导室,其大体从上夹具延伸至下夹具,该中间引导室沿着导线馈送路径将导线封闭并被使用来保护和引导导线。
2.如权利要求1所述的导线键合机,其中,该中间导线引导室几乎完全填满了上夹具和下夹具之间的间隙。
3.如权利要求1所述的导线键合机,该导线键合机还包含有:
固定的上导线引导室,其大体从气动设备延伸至上夹具,该上导线引导室沿着导线馈送路径将导线封闭并被使用来保护和引导导线。
4.如权利要求3所述的导线键合机,其中,该上导线引导室几乎完全填满了气动设备和上夹具之间的间隙。
5.如权利要求1所述的导线键合机,该导线键合机还包含有:
固定的下导线引导室,其大体从下夹具延伸至键合工具,该下导线引导室沿着导线馈送路径将导线封闭并被使用来保护和引导导线。
6.如权利要求5所述的导线键合机,其中,该下导线引导室几乎完全填满了下夹具和键合工具之间的间隙。
7.如权利要求5所述的导线键合机,该导线键合机还包含有:
导线引导器,其设置在下导线引导室和键合工具之间,该导线引导器还包含有孔洞,以通过该孔洞延伸和引导导线。
8.如权利要求1所述的导线键合机,其中,该中间导线引导室沿着导线馈送路径纵向地包围该导线的所有侧面。
9.如权利要求1所述的导线键合机,其中,该中间导线引导室包含有由该中间导线引导室的内壁所包围的充足的空间,以允许导线在导线键合工序过程中没有妨碍的情形下自由地振动。
10.如权利要求1所述的导线键合机,其中,该中间导线引导室包含有底壁,该底壁朝向下夹具逐渐变窄,以同相邻于上夹具相比,相邻于下夹具侧变得更窄。
11.如权利要求1所述的导线键合机,其中,该气动设备还包含有:
底部出口,导线通过该底部出口延伸于气动设备之外;
正压通道,用于引入空气流进入该气动设备,以将导线吹出该底部出口之外;以及
负压通道,位于正压通道下方,并相邻于底部出口设置,在空气流从底部出口退出以前,该负压通道被使用来从气动设备处收集和排出通过正压通道引入的部分空气流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造