[发明专利]检查方法

说明书

技术领域

本发明的示例性实施例涉及一种检查方法。更具体而言，本发明的示例性实施例涉及一种对板的检查方法。

背景技术

一般而言，在电子装置中使用至少一个印刷电路板(PCB)，在印刷电路板上安装例如电路图案、连接焊盘部、电连接到连接焊盘部的驱动芯片等各种电路元件。

通常利用形状测量设备检查各种电路元件是否良好地形成或构造在印刷电路板上。

在常规的形状测量设备中，设定预定的检查区域，以检查电路元件是否良好地形成在检查区域中。在常规的设定检查区域的方法中，简单地将理论上布置有电路元件的区域设定为检查区域。

当将检查区域设定在正确位置时，可以很好地对所需电路元件进行测量。然而，在例如印刷电路板等测量目标中，基板可能产生例如翘曲、扭曲等变形。因此，在常规的设定检查区域的方法中，检查区域没有正确地设定在所需位置，并且与图像捕获部的照相机所获取的图像对应的位置与电路元件实际存在的位置略有不同。

因此，需要设定检查区域，以便补偿测量目标的变形。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种检查方法，所述检查方法能够设定测量目标的变形得到补偿的检查区域，并且能够正确地选择消除了错误辨识可能性的特征对象。

在下面的描述中将阐述本发明的其他特征，可通过这些描述部分地明显看出本发明的其他特征，或者可通过实施本发明来获悉本发明的其他特征。

本发明的示例性实施例公开了一种检查方法。所述检查方法包括：在板上设定测量区域；获取所述测量区域的基准数据和测量数据；通过块单元建立多个特征块以便包含所述测量区域中的预定形状；通过合并所述特征块中的重叠的特征块来建立合并块；通过将与除所述合并块以外的所述特征块和/或所述合并块对应的基准数据和测量数据进行比较来获得变形度；以及补偿所述变形度，以便在目标测量区域中设定检查区域。

在示例性实施例中，在所述测量区域中的预定形状可包括弯曲图案和孔图案中的至少一者。

所述通过块单元建立多个特征块以便包含所述测量区域中的预定形状的步骤可包括：找到与所述预定形状对应的弯曲电路图案的角部的位置；以及建立所述弯曲电路图案的角部的边缘区，并且建立由所建立的所述边缘区限定的特征块。所述通过合并所述特征块中的重叠的特征块来建立合并块的步骤可包括：合并所述重叠的特征块的边缘区；以及通过提取所述合并后的边缘区的最小四边形来建立合并块。

所述通过将与除所述合并块以外的特征块和/或所述合并块对应的基准数据和测量数据进行比较来获得变形度的步骤可包括：从除所述合并块以外的特征块和/或所述合并块中提取比较块；以及通过将与所述提取的比较块对应的基准数据和测量数据相互比较来获得变形度。

在示例性实施例中，所述提取的比较块可为多个，并且这些比较块被提取成在所述测量区域中均匀分布。

在另一示例性实施例中，所述提取的比较块可为多个，并且在除所述合并块以外的特征块和/或所述合并块中，所述基准数据和所述测量数据之间的形状差异越小，则赋予所述特征块或所述合并块的分数越大。可基于所述分数提取所述比较块。

所述获取的变形度可作为与所述比较块对应的所述基准数据和所述测量数据之间的量化变换公式，并且可通过利用位置变化、斜度变化、尺寸变化和转换程度中的至少一者来确定所述量化变换公式，所述位置变化、斜度变化、尺寸变化和转换程度是通过将与所述比较块对应的所述基准数据和所述测量数据相互比较而获得的。

如果所述合并的特征块的数量大于或等于预定的基准数，则在提取比较块时可排除通过合并特征块而获得的合并块。

每个所述特征块的所述预定形状可具有二维标识符，从而消除了因周围形状而导致错误辨识的可能性。

根据本发明，通过块单元建立特征块以便包含设置在板上的测量区域FOV中的预定形状，并且通过合并特征块中的重叠的特征块来建立合并块，从而通过将基准数据RI和测量数据PI进行比较来获得变形度并且补偿变形度。因此，可更正确地设定检查区域。

此外，将重叠的特征块合并以消除相似形状之间错误辨识的可能性。因此，可更有效地选择特征对象。

此外，在特征块均匀地分布在板上之后，获取并且补偿变形度，从而更正确地设定检查区域。

此外，可基于如上所述设定的测量区域FOV来进行检查部件等工作，从而更正确地判断板的好坏。

应当理解，前面的概括说明和后面的详细说明都是示例性和解释性的，旨在进一步说明要求保护的本发明。

附图说明