[发明专利]层压结构的溢胶控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB高密度封装领域，尤其涉及一种层压结构的溢胶控制方法。

背景技术

PCB基板通常为多层板(即在制板)，现有的多层板通常是首先制作单层板(芯板)，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一体的多层板。

图1为现有的多层板的压合原理示意图。请参考图1，待压合多层板17包括层叠的多个单层板，每一单层板包括半固化板，所述半固化板至少有一侧形成有电路层，分别为：第一半固化板11，材质为半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一电路层111(所述第一半固化板11与第一电路层111构成第一单层板)；第二半固化板12，材质为半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二电路层121(所述第二半固化板12与第二电路层121构成第二单层板)；第三半固化板13，材质为半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三电路层131(所述第三半固化板13与第三电路层131构成第三单层板)；第四半固化板14，材质为半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四电路层141(所述第四半固化板14与第四电路层141构成第四单层板)。所述待压合多层板17的上方和下方均放置钢板16。所述待压合多层板17与其上方和下方的钢板16之间还可以放置软衬板15，用于缓冲钢板16与待压合多层板17之间的压力。

在进行压合时，在所述两个钢板16之间施加压力，并且对所述待压合多层板17进行加热，利用所述钢板16的压力使得所述待压合多层板16形成一体化的多层板。

然而，现有技术在压合所述多个单层板形成多层板的过程中，容易溢胶出现长胶边，还需要对压合多层板的侧面进行铣边，增加了工序。

更多关于PCB基板的信息请参考公开号为CN201226626Y的中国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种层压结构的溢胶控制方法，有效防止了压合多个单层板时溢胶出现长胶边的问题，节省了工序。

为解决上述问题，本发明提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：

提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；

形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；

待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。

可选地，所述阻胶层为硅胶片或耐高温聚酰亚胺胶带。

可选地，所述阻胶层为“L”形的硅胶片。

可选地，将两个“L”形的硅胶片对称放置作为阻胶层时，相邻两个所述硅胶片之间具有间隙，所述间隙的宽度为0-5mm。

可选地，所述阻胶层与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0-20mm。

可选地，所述阻胶层具有弹性，所述阻胶层的厚度比待形成的多层板的厚度大0.2-0.7mm。

可选地，所述阻胶层为耐高温聚酰亚胺胶带时，所述耐高温聚酰亚胺胶带表面具有缝隙。

可选地，所述缝隙的宽度为0.5-2.0mm。

可选地，所述缝隙的个数为1-30个。

可选地，压合所述多个单层板的工艺参数为：温度180-250℃；压力200-550psi；压合时长2-4小时。

可选地，还包括：形成覆盖所述多层板和阻胶层表面的铜箔，用于形成外层电路。

可选地，所述单层板至少包括位于所述半固化板一侧的电路层。

与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：

本发明实施例的层压结构的溢胶控制方法中，形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板以形成多层板。由于所述阻胶层环绕所述单层板的侧壁，压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，一方面，单层板的中心与四周散热的速率更趋于一致，压合时单层板中的胶在单层板的中心与四周的流动速率相差不大，有助于后续形成中心与四周厚度均匀一致的多层板；另一方面，由于阻胶层的存在，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况。

进一步的，本发明的实施例中，所述阻胶层为“L”形的硅胶片，可以比较方便的用两个“L”形的硅胶片对称放置，使其围绕在多个所述单层板的侧壁，且两个所述硅胶片之间具有0-5mm的间隙，可以起到排气，促进单层板中的胶固化的作用。适当加快了压合工艺的进度。