[发明专利]层压结构的溢胶控制方法有效
| 申请号： | 201110376336.4 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103140058A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐志;徐杰栋;胡广群;穆敦发;周文木 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层压 结构 控制 方法 | ||
1.一种层压结构的溢胶控制方法，包括：
提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；
其特征在于，还包括：
形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；
待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。
2.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为硅胶片或耐高温聚酰亚胺胶带。
3.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为“L”形的硅胶片。
4.如权利要求3所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，将两个“L”形的硅胶片对称放置作为阻胶层时，相邻两个所述硅胶片之间具有间隙，所述间隙的宽度为0-5mm。
5.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0-20mm。
6.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层具有弹性，所述阻胶层的厚度比待形成的多层板的厚度大0.2-0.7mm。
7.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为耐高温聚酰亚胺胶带时，所述耐高温聚酰亚胺胶带表面具有缝隙。
8.如权利要求7所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.5-2.0mm。
9.如权利要求7所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述缝隙的个数为1-30个。
10.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，压合所述多个单层板的工艺参数为：温度180-250℃；压力200-550psi；压合时长2-4小时。
11.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，还包括：形成覆盖所述多层板和阻胶层表面的铜箔，用于形成外层电路。
12.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述单层板至少包括位于所述半固化板一侧的电路层。
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