[发明专利]一种低铬含量的CuCr合金粉末的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110376034.7 申请日: 2011-11-23
公开(公告)号: CN102423805A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 肖鹏;陆红伟;梁淑华 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 李娜
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 cucr 合金 粉末 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于材料制备技术领域,涉及一种低铬含量的CuCr合金粉末的制备方法。

背景技术

目前人们广泛采用机械合金化法制备具有高强度高导电率的CuCr合金材料,机械合金化法是铜粉与铬粉高能球磨,通过高能球磨提高了Cr在Cu中的固溶度,使Cu和Cr形成过饱和固溶体,而后将形成的CuCr合金粉末固结成形烧结。但是在球磨粉末过程中不可避免地引入了杂质,杂质的存在会对粉末的压制及烧结产生不良影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种低铬含量的CuCr合金粉末的制备方法,解决了目前CuCr合金材料制备方法会引入杂质的问题。

本发明所采用的技术方案是,一种低铬含量的CuCr合金粉末的制备方法,该方法按照以下步骤实施:

步骤1,原材料称取

按照质量百分比称取99~95%的Cu块和1~5%的Cr颗粒,Cu和Cr的质量百分比之和为100%;

步骤2,熔炼

先对中频感应炉进行烘炉,然后将步骤1称取的Cu块装在石墨坩埚中,并一同放入感应炉,调节感应炉的功率为200~240KW,频率为1000~1200Hz,快速升温至Cu的熔点,使Cu块熔化,再加入步骤1称取的Cr颗粒,然后依次加入造渣剂和覆盖剂,得到CuCr合金熔体;

步骤3,雾化

继续对中频感应炉进行升温至熔体温度到达1200~1400℃,保温5~10min,使Cu、Cr充分混合后,去除熔体表面熔渣,打开雾化装置进气阀门,将装有CuCr合金熔体的坩埚从感应炉中取出,将熔体倒入加热线包漏斗中,将雾化装置的喷嘴设置于漏斗出口处,熔体流至漏斗出口处受喷嘴喷出高速气流冲击,熔体分散成小液滴,随后坠入下方装有水的雾化桶中,冷却凝固,即制成CuCr合金粉末。

本发明的特点还在于,

步骤1中称取的Cr颗粒的粒度为1~4mm。

步骤2中造渣剂为氟锆酸钾。

步骤2中造渣剂的加入量为Cu质量的1~2%。

步骤2中覆盖剂为木炭或鳞片石墨中的一种。

步骤2中覆盖剂须将熔体表面全部覆盖,若覆盖剂为木炭,覆盖厚度为4~6mm;若覆盖剂为鳞片石墨,覆盖厚度为2~3mm。

步骤3雾化装置中的雾化气体为N2,雾化压强为3~5MPa。

本发明的有益效果是,通过该方法制备的CuCr合金粉末是一种过饱和固溶体,且其凝固组织细化,减少了Cr相成分偏析,Cr均匀地分布在基体上,解决了机械合金化引入杂质的问题,易于进行粉末烧结。

附图说明

图1是本发明的方法制备的CuCr合金粉末表面形貌照片;

图2为本发明制备方法得到的CuCr合金粉末的能谱分析;

图3为本发明制备方法得到的CuCr合金粉末的面扫描元素分布照片,a图为Cu元素的分布状态,b图为Cr元素的分布状态。

具体实施方式

下面具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明提供一种低铬含量的CuCr合金粉末的制备方法,采用气体雾化技术来制备CuCr合金粉末,该方法按照以下步骤实施:

步骤1,原材料称取

按照质量百分比称取99~95%的Cu块和1~5%的Cr颗粒,Cu和Cr的质量百分比之和为100%,Cr颗粒的粒度为1~4mm;

步骤2,熔炼

先对中频感应炉进行烘炉,然后将步骤1称取的Cu块装在石墨坩埚中,并一同放入感应炉,调节感应炉的功率为200~240KW,频率为1000~1200Hz,快速升温至Cu的熔点,使Cu块熔化,再加入步骤1称取的Cr颗粒,然后依次加入造渣剂和覆盖剂。造渣剂为氟锆酸钾,加入量为Cu质量的1~2%;覆盖剂为木炭或鳞片石墨中的一种;其中覆盖剂须将熔体表面全部覆盖,若覆盖剂为木炭,覆盖厚度为4~6mm;若覆盖剂为鳞片石墨,覆盖厚度为2~3mm。

步骤3,雾化

继续对中频感应炉进行升温至熔体温度到达1200~1400℃,保温5~10min,使Cu、Cr充分混合后,去除熔体表面熔渣,打开雾化装置进气阀门,雾化气体为N2,雾化压强为3~5MPa,将装有CuCr合金熔体的坩埚从感应炉中取出,将熔体倒入加热线包漏斗中,将雾化装置的喷嘴设置于漏斗出口处,熔体流至漏斗出口处受喷嘴喷出高速气流冲击,熔体分散成小液滴,随后坠入下方装有水的雾化桶中,冷却凝固,即制成CuCr合金粉末。

实施例1

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