[发明专利]半导体发光元件测量装置

权利要求书

1.一种半导体发光元件测量装置，包括通过检测来自半导体发光元件的光来测量光学特性的测量部，其特征在于，

包括用于切除所述半导体发光元件的一部分表面的切除处理部。

2.根据权利要求1所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

包括基于所述测量部测量的光学特性来调整利用所述切除处理部切除的位置的位置调整部。

3.根据权利要求2所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，结构如下：

包括判断所述测量部测量的光学特性与预定目标值的差分是否处于阈值内的判断部，

所述位置调整部在所述判断部判断为所述差分未处于阈值内时，根据该差分调整要切除的位置，

所述切除处理部根据所述位置调整部调整的位置，将所述半导体发光元件的一部分表面切除，

在所述判断部判断为所述差分处于阈值内时，结束切除。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部将连接所述半导体发光元件的半导体发光层和电阻层的多个布线层的任一布线层切除，所述电阻层以与该半导体发光层串联连接的方式形成。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部将以与所述半导体发光元件的半导体发光层串联连接的方式形成的电阻层的一部分切除。

6.根据权利要求2所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是照射激光的激光源。

7.根据权利要求3所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是照射激光的激光源。

8.根据权利要求4所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是照射激光的激光源。

9.根据权利要求5所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是照射激光的激光源。

10.根据权利要求6～9中的任一项所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述位置调整部是调整激光的照射方向的可动镜或载置所述半导体发光元件的可动台。

11.根据权利要求2所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是具有切削针的切削夹具。

12.根据权利要求3所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是具有切削针的切削夹具。

13.根据权利要求4所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是具有切削针的切削夹具。

14.根据权利要求5所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述切除处理部是具有切削针的切削夹具。

15.根据权利要求11～14中的任一项所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

所述位置调整部是载置所述半导体发光元件的可动台。

16.根据权利要求1～3、6～9、11～14中的任一项所述的半导体发光元件测量装置，其特征在于，

包括用于基于所述测量部测量的光学特性而将所述半导体发光元件分类的分类部。