[发明专利]浸没式冷却的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的冷却技术，尤其涉及一种采用浸没式冷却方式的电子设备。

背景技术

现有技术的电子设备，例如各种通信设备在工作时产生的热量如果没有进行良好的散热处理，将加速设备性能的衰减老化，导致通信设备的可靠性差，增加维护的成本。

现有通信设备主要是采用风冷技术进行散热，比如采用风扇进行抽风散热。但随着设备功耗的增加、热密度提高，热点和噪音等问题日益突出。

为改善风冷技术的不足，其他冷却技术开始得到应用，例如，采用将发热的元件浸没在冷却工质中进行散热的浸没式冷却方式。采用浸没式冷却方式时，可有效改善风冷技术中的噪音问题。但本申请发明人在长期研发中发现，采用浸没式冷却方式需考虑采用可靠的设备壳体密封方案，防止冷却工质通过设备壳体上的空洞外泄。然而，现有的密封方案存在冷却系统结构过于复杂或是可靠性有待提高的问题。例如，现有一种常用的密封结构是采用密封胶条形成密闭冷却工质的密封空间，但由于胶条易于老化变形，或是在外力作用下变形，从而使得密封空间产生缝隙，易于导致冷却工质从缝隙处外泄。

概而言之，在浸没式冷却方式中，密封方案的可靠性及冷却系统的复杂性成为其实现普遍应用的主要障碍。

发明内容

本发明实施例提供了采用浸没式冷却的电子设备，用于解决现有技术密封可靠性不良及冷却系统的复杂度高的问题，本发明实施例密封结构简单，且密封的可靠性高。

其中，本发明实施例提供了一种浸没式冷却的电子设备，包括：

壳体和设置于所述壳体中的电路板；

所述电路板包括电路板上层、电路板下层以及位于所述电路板上层和所述电路板下层之间的走线层，所述电路板上层以及所述电路板下层分别设置有隔离槽；

所述壳体包括隔离壁，所述隔离壁沿着朝向所述电路板方向在所述壳体内延伸，并插设到所述隔离槽中，从而通过所述隔离壁、所述电路板以及所述壳体形成一个密封空间，所述密封空间中具有冷却工质，用于对密封于所述密封空间中的这一部分所述电路板上的元件进行冷却；

所述电路板位于所述密封空间外部的另一部分上设置有连接器，所述连接器用于将所述走线层的信号与其他电子设备进行连接。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括：

壳体和设置于所述壳体中的电路板；

所述电路板包括第一工作区和第二工作区，所述第一工作区和第二工作区之间设置有隔离槽，且所述电路板上需要进行冷却处理的第一电子元件设置于所述第一工作区上，所述电路板上的连接器设置于所述第二工作区中，所述连接器用于将所述电路板中的走线层的信号与其他电子设备进行连接；

所述壳体包括多个隔离壁，所述隔离壁与所述隔离槽接合以在所述壳体中形成一密闭的内部空间，所述第一工作区密封于所述内部空间中，所述内部空间中具有冷却工质，且所述第一电子元件浸没于所述冷却工质中。

本发明上述方面的浸没式冷却的电子设备中，电路板上具有隔离槽，壳体的隔离壁与电路板上的隔离槽对应紧密接合后可在壳体中形成密闭的内部空间。通过在内部空间中灌注冷却工质，将一些发热电子元件浸没在冷却工质中进行冷却处理；另一方面，本发明实施例将连接器隔离设置于密闭的内部空间外部，从而使得连接器可以方便地与其他设备进行相连，相比于连接器也浸没的方式，并不需要引入额外的密封装置及设置密封方法，降低了设计成本以及制造成本。由于本实施例密封结构简单，且未采用易于出现老化的密封胶或密封条形，提高了密封的可靠性。由此可见，本发明上述方面的密封结构简单可行，不影响电路板走线层，且可有效防止冷却工质通过设备空洞外泄，具有密封结构简单且可靠性高、成本低、易加工生产的优点。

附图说明

图1是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第一实施方式的结构分解示意图；

图2是图1所示的电子设备组合后的结构示意图；

图3是图2中虚线部分的放大示意图；

图4是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第二实施方式的结构示意图；

图5是图4中虚线部分的放大示意图；

图6是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第三实施方式的结构示意图；

图7是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第四实施方式的结构示意图；

图8是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第五实施方式的结构示意图；以及

图9是本发明一种浸没式冷却的电子设备的第六实施方式的结构示意图。

具体实施方式