[发明专利]浸没式冷却的电子设备

权利要求书

1.一种浸没式冷却的电子设备，其特征在于，包括：

壳体和设置于所述壳体中的电路板；

所述电路板包括电路板上层、电路板下层以及位于所述电路板上层和所述电路板下层之间的走线层，所述电路板上层以及所述电路板下层分别设置有隔离槽；

所述壳体包括隔离壁，所述隔离壁沿着朝向所述电路板方向在所述壳体内延伸，并插设到所述隔离槽中，从而通过所述隔离壁、所述电路板以及所述壳体形成一个密封空间，所述密封空间中具有冷却工质，用于对密封于所述密封空间中的这一部分所述电路板上的元件进行冷却；

所述电路板位于所述密封空间外部的另一部分上设置有连接器，所述连接器用于将所述走线层的信号与其他电子设备进行连接。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电路板上层和所述电路板下层的表面具有加固凸台，所述加固凸台位于所述隔离槽的上方且具有与所述隔离槽连通的开口，所述隔离壁穿过所述开口与所述隔离槽接合。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述隔离壁与所述隔离槽接合后采用胶粘、压接或焊接紧固。

4.一种浸没式冷却的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体和设置于所述壳体中的电路板；

所述电路板包括第一工作区和第二工作区，所述第一工作区和第二工作区之间设置有隔离槽，且所述电路板上需要进行冷却处理的第一电子元件设置于所述第一工作区上，所述电路板上的连接器设置于所述第二工作区中，所述连接器用于将所述电路板中的走线层的信号与其他电子设备进行连接；

所述壳体包括多个隔离壁，所述隔离壁与所述隔离槽接合以在所述壳体中形成一密闭的内部空间，所述第一工作区密封于所述内部空间中，所述内部空间中具有冷却工质，且所述第一电子元件浸没于所述冷却工质中。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电路板上具有加固凸台，所述隔离槽开设于所述加固凸台中。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电路板包括电路板的上层，电路板的下层以及位于这两层之间的所述走线层，所述隔离槽开设于所述电路板的上层和所述电路板的下层中。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电路板包括电路板的上层，电路板的下层以及位于这两层之间的所述走线层，所述隔离槽开设于所述电路板的上层和所述电路板的下层中，所述电路板上层和所述电路板下层的表面具有加固凸台，所述加固凸台位于所述隔离槽的上方且具有与所述隔离槽连通的开口，所述隔离壁穿过所述开口与所述隔离槽接合。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述壳体进一步包括第一平板和第二平板，所述第一平板、所述第一工作区的上表面和所述隔离壁形成所述内部空间的第一区域；所述第二平板、所述第一工作区的下表面和所述隔离壁形成所述内部空间的第二区域。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述第一工作区设置有贯通孔，使得所述冷却工质可在所述内部空间的所述第一区域和所述第二区域之间流通。

10.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述壳体进一步包括第一平板、第二平板以及第一侧壁和第二侧壁，所述第一平板、所述第一工作区的上表面、所述隔离壁和所述第一侧壁形成所述内部空间的第一区域；所述第二平板、所述第一工作区的下表面、所述隔离壁和所述第二侧壁形成所述内部空间的第二区域。