[发明专利]发光元件无效
| 申请号: | 201110370727.5 | 申请日: | 2011-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN103123951A | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
| 发明(设计)人: | 吕英杰;韦安琪;黄歆斐 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 | ||
1.一种发光元件,包括半导体光源及承载半导体光源的基板,其特征在于:基板内形成有导热通道,导热通道的热传导率高于基板的热传导率。
2.如权利要求1所述的发光元件,其特征在于:导热通道为多条,这些导热通道沿基板的厚度方向延伸。
3.如权利要求2所述的发光元件,其特征在于:靠近半导体光源的导热通道的分布密度大于远离半导体光源的导热通道的分布密度。
4.如权利要求2所述的发光元件,其特征在于:靠近半导体光源的导热通道的直径大于远离半导体光源的导热通道的直径。
5.如权利要求2所述的发光元件,其特征在于:导热通道从基板承载半导体光源的表面贯穿基板相对的另一表面。
6.如权利要求2所述的发光元件,其特征在于:导热通道包括第一导热通道及第二导热通道,第一导热通道及第二导热通道交替分布在基板内。
7.如权利要求6所述的发光元件,其特征在于:第一导热通道从基板承载半导体光源的表面延伸并终止于基板内部靠近基板相对另一表面的位置处,第二导热通道从基板相对的另一表面延伸并终止于基板内部靠近基板承载半导体光源的表面处。
8.如权利要求2所述的发光元件,其特征在于:导热通道的末端通过接垫连接形成导电通道。
9.如权利要求1至8任一项所述的发光元件,其特征在于:发光元件为发光二极管,半导体光源为发光芯片,基板上具有电连接半导体光源的引脚。
10.如权利要求1至8任一项所述的发光元件,其特征在于:半导体光源为发光二极管,基板为电路板。
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