[发明专利]发光元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光元件，特别是指一种半导体发光元件。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

由于热量对于发光芯片的工作影响较大，如若得不到及时地散发，将会导致发光芯片的发光效率显著下降，并对发光芯片的寿命造成影响。然而，现有的发光二极管的承载发光芯片用的基板通常是采用塑料制成，其热传导率较低(通常不到10W/mK)，显然难以满足发光芯片的散热需求。特别是对于当前发热量越来越大的大功率发光二极管而言，现有的塑料基板的散热瓶颈更显突出。

发明内容

因此，有必要提供一种散热较好的发光元件。

一种发光元件，包括半导体光源及承载半导体光源的基板，基板内具有导热通道，导热通道的热传导率高于基板的热传导率。

由于在基板内设有热传导率较高的材料，可以有效地提升基板的热传导能力，从而加快半导体光源的散热，使其能够稳定的进行工作。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1示出了本发明第一实施例的发光元件的剖面图。

图2示出了本发明第二实施例的发光元件的剖面图。

图3示出了本发明第三实施例的发光元件的剖面图。

图4示出了本发明第四实施例的发光元件的剖面图。

图5示出了本发明第五实施例的发光元件的剖面图。

图6示出了本发明第六实施例的发光元件的剖面图。

主要元件符号说明

发光元件10半导体光源10b基板20基板20a基板20b导热通道22导热通道22a第一导热通道220第二导热通道222接垫24引脚30引脚30b输入段32外接段34连接段36半导体光源40封装体50金线60