[发明专利]基板上隔垫物制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别是涉及一种基板上隔垫物制造方法。

背景技术

彩色滤光片是液晶显示器的重要组成部分，也是影响显示效果的关键组件。参照图1，彩色滤光片包括玻璃基板10上形成的黑矩阵20、彩色滤光层21、平坦层30、导电层(也即公共电极)40。一般为了维持盒厚，防止液晶受挤压变形而无法正常显示，需要在阵列基板和彩色滤光片基板之间，分布一些隔垫物。早期的液晶面板采用一种球形隔垫物，这种隔垫物无法固定，有可能在长时间使用过程中因分布不均而导致在某一区域聚集，无法起到维持盒厚的作用；并且，球形隔垫物分布在像素区域时，会降低开口率。

因此目前主流的方法是采用光刻法制作隔垫物来维持盒厚。其制作方法是将隔垫物感光材料涂布于彩色滤光片表面，经过曝光、显影工艺制作出隔垫物。该方法制作的隔垫物只分布在TFT器件和栅线、数据线上方，不但位置固定，而且不会降低开口率。

但是目前制备隔垫物的技术中，通常需要经过掩膜板曝光来实现光刻胶的图形化，掩膜板成本高，不但提高了成品彩色滤光片的成本，而且还要承担对位不精确可能造成不良的风险。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是在保证产品良率的情况下如何降低基板上隔垫物的制造成本。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基板上隔垫物制造方法，其包括以下过程：

在基板上涂布一层光刻胶，放入烤箱烘烤，所述烤箱中设有冷却触点，所述冷却触点的温度低于烘烤温度，冷却触点接触光刻胶，一段时间后将冷却触点移走，光刻胶在与冷却触点接触的位置形成突起；

将基板移出烤箱，对基板上的光刻胶进行无掩膜板的低曝光量曝光和显影，以去除突起以外的光刻胶，基板上保留的突起即为隔垫物。

其中，还包括以下过程：在所述冷却触点移走之后，继续对光刻胶进行烘烤。

其中，还包括以下过程：根据隔垫物厚度要求，采用干刻法降低隔垫物厚度。

其中，所述光刻胶为正性光刻胶。

其中，所述光刻胶的涂布厚度为2.0μm～7.0μm。

其中，所述光刻胶的曝光能量为5mJ/cm²～190mJ/cm²。

其中，所述烤箱的温度为50℃～180℃，所述冷却触点的温度为10℃～110℃；所述冷却触点接触光刻胶的时间为3s～60s；所述光刻胶继续烘烤的时间为10s～180s。

其中，所述冷却触点由触点顶部和触点底部构成，所述触点顶部和触点底部的连接处形成有能阻挡光刻胶升高的台阶。

(三)有益效果

上述技术方案所提供的基板上隔垫物制造方法，提供一定的温度差在正性光刻胶表面，形成表面张力梯度，使光刻胶向需要形成隔垫物的区域流动，使需要形成隔垫物的区域膜厚增大，其他部位膜厚变小，再经过无掩膜板的低曝光量曝光、显影后得到隔垫物图形；由于通过温度差导致表面流动来实现图形化，因此无需使用掩膜板，显著降低了成本；节省了量产中掩膜板对位时间，提高了生产效率；避免了掩膜板对位不精确造成的不良，提高了良品率。

附图说明

图1是本发明实施例中在彩膜基板上涂布隔垫物光刻胶后的截面示意图；

图2是本发明实施例中使用冷却触点在光刻胶上形成隔垫物的截面示意图；

图3是本发明实施例中光刻胶上冷却触点移走后的截面示意图；

图4是本发明实施例中彩膜基板形成所需隔垫物后的截面示意图。

其中，10：玻璃基板；20：黑矩阵；21：彩色滤光层；30：平坦层；40：导电层；50：光刻胶；51：隔垫物；60：冷却触点。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

为了降低液晶显示器制作过程中基板间隔垫物的制造成本，以及提高产品良率，本发明提供了一种基板上隔垫物制造方法，其具体过程为：通过旋涂或刮涂等涂布方式在基板上涂布一层光刻胶，放入烤箱烘烤，温度为50℃～150℃；将低于烤箱温度的冷却触点接触光刻胶，冷却触点温度为10℃～110℃，接触3s～60s后将冷却触点脱离光刻胶，继续烘烤10s～180s；将基板移出烤箱冷却后，在低曝光量条件下对整片光刻胶进行无掩膜板曝光，之后显影即可得到隔垫物图形。