[发明专利]热压接用硅橡胶片材

说明书

技术领域

本发明涉及在电气-电子设备部件的配线连接工序中为了传热的同时均匀地施加压力而使用的热压接用硅橡胶片材。

背景技术

液晶屏的制造时，进行了为了驱动液晶而将液晶屏的透明引线电极和搭载了驱动用LSI的柔性印刷基板(COF)的引线电极介由各向异性导电粘合剂(糊状、膜状)进行热压接，在电气上和机械上连接。这种情况下，为了与热一起施加均一的压力，一般在加压-加热金属工具与COF之间夹持硅橡胶片材。

作为热压接用硅橡胶片材，已知例如在硅橡胶中配合氮化硼和导电性物质，用玻璃布增强的产物(专利文献1：特开平5-198344号公报)；在硅橡胶中配合氮化硼和导电性物质，用玻璃布增强，赋予了抗静电性的产物(专利文献2：特开平6-36853号公报)；在硅橡胶中配合了陶瓷、金属等良导热性物质的产物(专利文献3：特开平6-289352号公报)；在硅橡胶中配合了不包括水分的挥发分为0.5％以下的炭黑，改善了耐热性的产物(专利文献4：特开平7-11010号公报)等。但是，这些产物对于片材表面的粘着性没有改善。

因此，提出了通过将在硅橡胶中配合了炭黑的片材与耐热性树脂膜复合化，不存在片材表面的粘着性，而且强度也优异的热压接用硅橡胶复合片材(专利文献5：特开平8-174765号公报)。但是，该片材由于硅橡胶与耐热性树脂膜粘合，因此与橡胶单独相比，柔软性降低。特别是在片材的两面设置耐热性树脂膜时，该倾向变强。因此，加压时均一地施加压力变得困难，因此使加压力增大变得必要，但该加压力，由于与被压接体的强度的关系，存在极限。

此外，提出了将玻璃布或玻璃布处理氟树脂片材和导热性硅橡胶层合(专利文献6：专利第3244187号公报，专利文献7：专利第4301468号公报，专利文献8：特开2001-315248号公报，专利文献9：特开2004-168025号公报)。

但是，近年来，液晶屏的高精细化进一步进行，即使是起因于现有产品中使用的玻璃布的网眼的凹凸，由于妨碍均一的压接，或者产生屏电极和COF电极的位置偏离，因此要求开发新型的应对高精细的片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开平5-198344号公报

专利文献2：特开平6-36853号公报

专利文献3：特开平6-289352号公报

专利文献4：特开平7-11010号公报

专利文献5：特开平8-174765号公报

专利文献6：专利第3244187号公报

专利文献7：专利第4301468号公报

专利文献8：特开2001-315248号公报

专利文献9：特开2004-168025号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于这样的实际情况而完成，其目的在于提供适合高精细液晶屏的制造的热压接用硅橡胶片材。

用于解决课题的手段

本发明的上述目的通过将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材实现。

即，本发明人进行了各种研究，结果发现与以往的热压接用硅橡胶片材中使用的未经扁平或开纤加工的玻璃布相比，通过使用经扁平或开纤加工的凹凸少的玻璃布作为基材，压接时的压力分布变得更均一，能够抑制COF的变形、偏移，从而完成了本发明。

因此，本发明提供下述热压接用硅橡胶片材。

权利要求1：

热压接用硅橡胶片材，其特征在于，将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成。

权利要求2：

权利要求1所述的热压接用硅橡胶片材，其特征在于，上述经扁平或开纤加工的玻璃布由下述式(I)所示的空隙率为10％以下。

空隙率＝[(b₁×b₂)/(a₁×a₂)]×100         (I)

(式中，a₁表示邻接的经线(经糸)的中心间长度的平均值(μm)，a₂表示邻接的纬线(緯糸)的中心间长度的平均值(μm)，b₁表示邻接的经线的间隙的平均值(μm)，b₂表示邻接的纬线的间隙的平均值(μm)。)

权利要求3：