[发明专利]热压接用硅橡胶片材有效
| 申请号： | 201110363829.4 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102464888A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 堀田昌克;畔地秀一;桥本毅;茂木正弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/04;C08K3/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 硅橡胶 | ||
【权利要求书】：
1.热压接用硅橡胶片材，其特征在于，将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成。
2.权利要求1所述的热压接用硅橡胶片材，其特征在于，上述经扁平或开纤加工的玻璃布由下述式(I)所示的空隙率为10％以下，
空隙率＝[(b1×b2)/(a1×a2)]×100 (I)
式中，a1表示邻接的经线的中心间长度的平均值(μm)，a2表示邻接的纬线的中心间长度的平均值(μm)，b1表示邻接的经线的间隙的平均值(μm)，b2表示邻接的纬线的间隙的平均值(μm)。
3.权利要求1或2所述的热压接用硅橡胶片材，其特征在于，用有机硅树脂对上述玻璃布进行填缝处理，而且在至少其一面层合了导热性硅橡胶层。
4.权利要求1-3任一项所述的热压接用硅橡胶片材，其特征在于，上述经扁平或开纤加工的玻璃布的厚度为0.02mm-0.1mm。
5.权利要求1或2所述的热压接用硅橡胶片材，其特征在于，上述导热性硅橡胶层的热导率为0.3W/mK-5W/mK，硬度为30-90。
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