[发明专利]金属In填充MgO纳米管及其制造方法和应用有效
申请号: | 201110363603.4 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN102554254A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 高义华;傅琰;孙敏 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F3/02;B82Y40/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 in 填充 mgo 纳米 及其 制造 方法 应用 | ||
技术领域
本发明属于纳米管制备领域,具体涉及一种金属In填充MgO纳米管的制造方法及其作为温度控制器件的应用。
背景技术
众所周知,温度测控是科研和生产等领域的基础工作之一,温度传感器广泛应用于各种行业。应用对象包括电源、开关、UPS、变电站、配电柜、机床、锅炉、管道、电缆、液体、气体、仓库、温室、大坝、墙体、火灾报警器、生物芯片和计算机微处理器(CPU)等环境。这些温度传感器的关键部位-温度感知和测控核心,将在电子元器件变小或者测控区域环境微型化时下有必要变小。比如说,例如磁性材料NdFeB做成的器件,NdFeB的居里温度为320℃,如果温度高于居里温度,即使温度下降了,其磁性也可能消失,影响器件的使用寿命,若加入一个温度开关的电路保护,则能大大延长器件的使用寿命。还有CPU每1.5年缩小一半,运行越来越快,单位尺寸上热耗不断增大。为实行芯片微区域的温度控制和过热保护,提高CPU运行稳定性和安全性,需要微型温度传感器。
金属In填充MgO纳米管温度控制器件具有体积小、吸热快、响应快的显著优点,可以提高微器件工作的稳定性和安全性,而且其制作工艺简单,便于大规模生产。
因此,找到一种金属In填充MgO纳米管温度控制器件的最佳设计和制作方法,减小金属In填充MgO纳米管温度控制器件的体积,提高金属In填充MgO纳米管温度控制器件的响应速度,这是非常重要的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术存在的问题,提供一种满足应用要求的金属In填充MgO纳米管温度控制器件的设计及其制造方法。
本发明解决其技术问题采用以下的技术方案:
(1)按一定比例分别称取In2O3粉与Mg粉,均匀混合。
(2)将混合粉末放入进石墨坩埚中,再将其放进垂直射频感应炉,并抽真空至10-3Pa;
(3)向感应炉中充入载气,载气是纯度为99.999%的N2,感应炉上端通气气流速度为400~600cm3,下端通气气流速度为100~300cm3。并设定加热温度为1400℃,进行加热,
(4)加热一段时间后,关闭垂直射频感应炉并停止载气冲入,待炉内温度降至室温后取出石墨坩埚,即获得金属In填充MgO纳米管粉末;
本发明提供的金属In填充MgO纳米管温度控制器件,其主要由大量的In填充MgO纳米管压制而成,在温度为150℃的时候,该器件中的电流将会达到最小值,通过检测电流,从而达到温度控制的目的。
本发明提供的高电导率透明金属型单壁纳米碳管薄膜,由基于化学气相沉积的一步法制得,其步骤包括大量金属In填充MgO纳米管的制备以及压片。
本发明与现有技术相比具有以下主要的优点:制作工艺简单、成本低和适合大规模应用等。用金属In填充MgO纳米管温度控制器件对磁性材料NdFeB做成的器件进行温度控制,可以保护器件处于工作温度范围之内,提高器件的使用寿命。
附图说明
图1.In填充MgO纳米管结构的生长过程简易图。
图2.制备In填充MgO纳米管样品所用的射频感应炉的简易图。
图3.是采用化学汽相沉积的一步法工艺制备的金属In填充MgO纳米管的透射电子显微镜图。
图4.(a)不同温度下,In填充MgO纳米管压片的电流-电压曲线。(b)In填充MgO纳米管压片的电阻与温度的关系。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
一种通过一步法工艺低成本制造金属In填充MgO纳米管的方法,采用以In2O3粉和Mg粉的化学气相沉积工艺。其主要由垂直的射频感应炉制备出来的。射频感应炉的示意图如图2所示,由射频电源、真空系统、通气系统、加热系统和循环水系统等主要部分组成。系统的最外层围绕着加热的铜线圈,用来形成 电涡流,以此来加热样品。由于石墨的导电导热性能很好,可以保证在十分钟的时间内,使反应区的温度达到1400℃。因此,石英管腔中的加热元件主要由石墨罩、石墨毡、石墨烟筒和石墨坩埚等组成,这是加热区的核心。药品按不同配比放入石墨坩埚中。石英管腔的上下各有一进气口,可以从上下两个方向通入反应气体或者保护气体,下面有一出气口,用来排除尾气。其具体步骤包括:
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