[发明专利]衬底接合设备及使用衬底接合设备的衬底接合方法有效
申请号: | 201110362170.0 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN102468201A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 刘正必;赵翊成;崔锺权 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 接合 设备 使用 方法 | ||
相关专利申请案的交叉参考
本专利申请案主张2010年11月16日申请的10-2010-0113940号韩国专利申请案的优先权以及由其产生的所有权益,所述申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及衬底接合设备以及使用衬底接合设备的衬底接合方法,且更具体来说,涉及对在构成液晶显示面板的一对透光衬底之间所施加的光可固化密封剂发射光,以便使密封剂固化并使透光衬底彼此接合的衬底接合设备,以及使用衬底接合设备的衬底接合方法。
背景技术
一般来说,液晶显示装置根据调节液晶单元(the liquid crystal cells)的透光率(light transmissivity)的图像信息向排列在矩阵中的液晶单元独立传输数据信号,从而显示所要的图像。所述液晶显示装置可包含显示图像的液晶显示面板以及将驱动信号施加到液晶显示面板的驱动器。液晶显示面板包含彼此接合的第一透光衬底和第二透光衬底(所述衬底之间具有空间),以及设置在第一衬底与第二衬底之间的液晶层。向液晶层施加电场,且电场的强度经调整以控制穿过衬底的光量,从而显示所要的图像。
可在第一衬底与第二衬底之间施加光可固化密封剂以使第一衬底与第二衬底接合,且密封剂固化设备或衬底接合设备可设置在衬底外以发射光并使所施加的密封剂固化。所述密封剂固化设备或衬底接合设备包含跨越衬底上侧以完全扫描衬底顶面的方式在衬底上发射光的线形光源(line-shaped light source),从而使得密封剂固化。因此,光在密封剂外的衬底区域上发射,从而损坏液晶层。为解决这一局限性,需要挡光掩模。此外,当密封剂施加线路经修改以制造液晶显示面板时,需要对应于经修改的密封剂施加线路的另一阻挡掩模。
另外,由于跨越衬底上侧的线形光源具有较大的发热值,因此其送货吊机(service lift)较短。因此,有必要经常检查并替换光源,这使液晶显示面板接合过程的可加工性降级且效率降低。
发明内容
本发明提供衬底接合设备以及使用衬底接合设备的衬底接合方法。
本发明还提供对在构成电子装置的一对衬底之间所施加的光可固化密封剂发射光以便使密封剂固化并使衬底彼此接合的衬底接合设备,以及使用衬底接合设备的衬底接合方法。
根据示范性实施例,衬底接合设备包含:安置板(seating plate),其上面安置有一对衬底且在所述一对衬底之间施加了密封剂;导轨,其设置在安置板周围;光辐射器(photo-irradiator),其安置在导轨上,沿着其上施加有密封剂的线路被水平驱动且从衬底的上侧对密封剂发射光以使密封剂固化;以及控制器,其用以控制光辐射器的驱动。
根据另一示范性实施例,衬底接合方法包含:制备一对衬底且在所述一对衬底之间施加了密封剂;将衬底安置在安置板上;以及在衬底上沿着密封剂施加线路发射光以使密封剂固化。
附图说明
根据下文结合附图的描述可更详细地理解示范性实施例,附图中:
图1是根据示范性实施例的图解说明衬底接合设备的透视图。
图2是图解说明图1的衬底接合设备的平面图。
图3是图解说明图1的衬底接合设备的侧视图。
图4是根据示范性实施例的图解说明导轨和光辐射器的安装及驱动的侧视图。
图5A至图5C是根据示范性实施例的图解说明安置板的侧视图。
图6是根据示范性实施例的图解说明光辐射器的内部配置的横截面图。
图7是根据示范性实施例的图解说明衬底接合方法的流程图。
元件符号说明
100 衬底接合设备
400 光辐射器
300d 导轨
10a 衬底
10b 衬底
300c 导轨
430 水平框架
410 承辊
412 承辊主体
420 垂直框架
440 光源
300a 导轨
310 轨道升降机
300b 导轨
20 密封剂
200 安置板
210 衬底安置凹座
220 挡止器
300 导轨
442 发光二极管
444 波长转换器
446 可变光阑
448 透镜
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造