[发明专利]衬底接合设备及使用衬底接合设备的衬底接合方法有效
| 申请号: | 201110362170.0 | 申请日: | 2011-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN102468201A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 刘正必;赵翊成;崔锺权 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬底 接合 设备 使用 方法 | ||
1.一种衬底接合设备,其包括:
安置板,其上面安置有一对衬底且在所述一对衬底之间施加了密封剂;
导轨,其设置在所述安置板周围;
光辐射器,其安装在所述导轨上,沿着其上施加有所述密封剂的线路被水平驱动,且从所述衬底的上侧对所述密封剂发射光以使所述密封剂固化;以及
控制器,用以控制所述光辐射器的驱动。
2.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其中轨道升降机设置在所述导轨下方以垂直移动所述导轨。
3.根据权利要求1所述的衬底接合设备,其中衬底安置凹座设置在所述安置板的顶面中,或挡止器耦合到所述顶面。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的衬底接合设备,其中所述光辐射器包括:
承辊,其安装在所述导轨上以水平移动;
垂直框架,其垂直耦合到所述承辊的顶面且具有可变的垂直长度;
水平框架,其水平耦合到所述垂直框架的上端以侵入所述衬底的上侧,且具有可变的水平长度;以及
光源,其连接到所述水平框架的侧部以对所述密封剂发射光。
5.根据权利要求4所述的衬底接合设备,其中所述光源包括:
多个发光二极管;
波长转换器,其用以将从所述发光二极管发射的射线进行组合;
可变光阑,其用以调节由所述波长转换器组合的所述射线的辐射量;以及
透镜,其用以使穿过所述可变光阑的射线折射。
6.根据权利要求5所述的衬底接合设备,其中从所述光源发射到所述密封剂的射线为紫外线。
7.根据权利要求4所述的衬底接合设备,其中所述承辊包括:
承辊主体,其安装在所述导轨上;以及
驱动马达,其设置在所述承辊主体中且包括耦合到驱动轴的小齿轮传动装置。
8.根据权利要求7所述的衬底接合设备,其中所述导轨包括在其纵向方向上的齿条传动装置,其与所述小齿轮传动装置啮合。
9.一种衬底接合方法,其包括:
制备一对衬底且在所述一对衬底之间施加了密封剂;
将所述衬底安置在安置板上;以及
在所述衬底上沿着密封剂施加线路发射光以使所述密封剂固化。
10.根据权利要求9所述的衬底接合方法,其中所述衬底由透光材料形成。
11.根据权利要求10所述的衬底接合方法,其中所述密封剂施加线路具有沿着所述衬底边缘的闭合曲线形状,或所述衬底中心部分中的多个闭合曲线形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





