[发明专利]LGA的双面塑封方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触点阵列封装件(LGA)的双面塑封方法，更具体地说，涉及一种用以维持LGA的焊点高度的双面塑封方法。

背景技术

传统的LGA封装件通常在封装基板的一侧是塑封料包围的芯片，另一侧是暴露的电极焊盘。在表面贴装(SMT)的过程中，首先在印刷电路板(PCB)上的焊盘上印刷焊膏，然后将LGA封装件对准放置到PCB上，经过回流焊之后，焊膏熔化，与两侧焊盘之间形成金属间化合物，从而形成电连接，以完成贴装。

然而，在LGA的封装过程中，难以控制LGA的贴装高度。尤其是在回流焊的过程中，由于焊膏熔化塌陷，LGA的焊点高度更加难以保持。通常，焊盘间距为毫米级别的产品，焊点的高度仅为数十个微米的级别。在细微间距的产品应用中，由于焊盘面积与间距的限制，焊膏塌陷后极易导致焊点桥接，从而导致短路、断路等缺陷，影响产品的良率。另外，如果为了避免上述缺陷而减少焊膏的印刷高度和印刷量等，则可能无法应对封装件翘曲而导致的接触不良，并且焊点的体积过小也会影响产品的可靠性。

发明内容

为了克服现有技术中的至少一个上述问题，本发明提供了一种LGA的双面塑封方法，该方法包括下述步骤：将具有切割道的封装基板放置到塑封模具中；将模塑料注射到塑封模具中；沿切割道将注塑成型后的封装基板切割为单个触点阵列封装件；其中，所述塑封模具包括上模具和下模具，且下模具中具有与封装基板的切割道对应的流道，并且下模具的对应于触点阵列封装件的四角处形成有用于形成模塑料凸块的图案，所述图案与所述流道连通。

根据本发明的一方面，可在封装基板的切割道中形成通孔。

根据本发明的一方面，可在下模具的边缘处形成镂空部分，使得模塑料能够通过镂空部分进入到下模具的流道中。

根据本发明的一方面，所述模塑料可以是环氧模塑料。

根据本发明的一方面，在切割的步骤中，可使对应于触点阵列封装件的四角处的模塑料保留在触点阵列封装件上，并可使对应于切割道的模塑料脱离封装件。

根据本发明的一方面，可在用于形成模塑料凸块的图案中形成高度大于触点阵列封装件的焊盘的高度的模塑料凸块。

附图说明

通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本发明的上述和/或其它目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1是在根据本发明实施例的LGA的双面封装方法中将封装基板放置于塑封模具中的剖视图；

图2A是对图1中的塑封模具进行注塑完成后的剖视图；

图2B是对图1中的塑封模具进行注塑完成后的俯视图；

图3是对图2A和图2B中的塑封件进行切割获得的单个LGA封装件的俯视图；

图4是将图3中的LGA封装件安装到PCB上的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例，然而本领域普通技术人员应当理解，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，而不意图限制本发明的范围。附图中示出的实施例仅仅是示例性的，而不应将本发明解释为局限于这些示例。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的尺寸和相对尺寸。

图1是在根据本发明实施例的LGA的双面封装方法中将封装基板放置于塑封模具中的剖视图。图2A是对图1中的塑封模具进行注塑完成后的剖视图。图2B是对图1中的塑封模具进行注塑完成后的俯视图。图3是对图2A和图2B中的塑封件进行切割获得的单个LGA封装件的俯视图。图4是将图3中的LGA封装件安装到PCB上的示意图。

根据本发明的LGA的双面塑封方法，参照图1，首先在封装基板110上形成芯片120。这里，封装基板110可以是本领域公知的任意封装基板，芯片120可以是根据LGA封装件所要实现的功能而确定的任意一种芯片。形成封装基板110和芯片120的步骤对本领域技术人员来讲是公知的，因此在这里不再赘述。

基板110上可形成有切割道，在封装操作结束后，可沿切割道将封装后的封装基板切割为单独的封装件。切割道对本领域技术人员来讲是公知的，因此在这里不再赘述。

将具有切割道的封装基板110放置到塑封模具中，其中，塑封模具包括上模具101和下模具102。下模具102中具有与封装基板的切割道对应的流道103，并且下模具102的对应于LGA封装件的四角处形成有用于形成模塑料凸块的图案，所述图案与流道103连通。