[发明专利]LGA的双面塑封方法

权利要求书

1.一种触点阵列封装件的双面塑封方法，该方法包括下述步骤：

将具有切割道的封装基板放置到塑封模具中；

将模塑料注射到塑封模具中；

沿切割道将注塑成型后的封装基板切割为单个触点阵列封装件；

其中，所述塑封模具包括上模具和下模具，且下模具中具有与封装基板的切割道对应的流道，并且下模具的对应于触点阵列封装件的四角处形成有用于形成模塑料凸块的图案，所述图案与所述流道连通。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在封装基板的切割道中形成通孔。

3.如权利要求1所述的方法，其中，在下模具的边缘处形成镂空部分，使得模塑料能够通过镂空部分进入到下模具的流道中。

4.如权利要求1所述的方法，所述模塑料是环氧模塑料。

5.如权利要求1所述的方法，其中，在切割的步骤中，使对应于触点阵列封装件的四角处的模塑料保留在触点阵列封装件上，并使对应于切割道的模塑料脱离封装件。

6.如权利要求5所述的方法，其中，在用于形成模塑料凸块的图案中形成高度大于触点阵列封装件的焊盘的高度的模塑料凸块。