[发明专利]一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于覆铜箔板的制备领域，具体涉及一种普通Tg无铅环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。

背景技术

由于当前电子工业的迅猛发展，要求电子产品向轻量薄型化、高性能化、高可靠性及环保方向发展，因此对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的要求。其产品的具体要求表现为高耐热性、低热膨胀系数、高耐湿热性，环保阻燃等。

随着人类环保意识的逐渐增强，重金属的使用逐步受到控制和禁止。2003年2月13日，欧盟的《电气电子产品废弃物指令案(WEEE)》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案(RoHS)》正式公布。该两个指令案中提出：自2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气产品，不能包含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴联苯(PBB)等有害物质。“两个指令”的出台对更广泛的生产、使用无铅化PCB基板材料起到了强大的驱动作用。现在的环氧树脂玻璃布覆铜箔板原本都不含有铅，但由于下游PCB厂使用的焊料锡铅合金里面含有铅，因此不符合RoHS的要求。为了适应无铅化制程，PCB的后段组装焊接制程所用的焊接材料将由传统的锡铅合金转为无铅的锡银铜合金，如此合金材料的熔点亦由183℃提高至217℃，波峰焊的温度则由230-235℃提高至260℃。高温操作条件的改变将会严重冲击对覆铜板材料的耐热性要求，因此，覆铜板材料的耐热性能必须相应的提高。

高的耐热性即预示着较高的成本，现今覆铜板的生产成本构成中，大多数材料的成本难以控制，难以达到降低生产成本的目的，由此会加大企业的负担。以使用比例最高的玻璃纤维环氧基板为例，原材料占生产成本的70-80％左右，其余为人工、水电及折旧等难以降低的部分；在原材料成本中，玻纤布约占四成多、铜箔占近三成、树脂占近三成。其中玻纤布和铜箔由于主要依赖上游原料厂家，并且可替代材料不多，所以无法降低这部分原料的成本。因此要降低覆铜板的生产成本，比较可行的方案是降低环氧树脂的生产成本，从而达到降低覆铜板生产成本的目的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，对现有技术进行改进，提供一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法，可以大幅度的降低覆铜箔板的生产成本。

为了解决上述问题本发明的技术方案是这样的：

一种普通Tg无铅覆铜箔板，所述覆铜箔板由多官能团环氧树脂和辅料以一定配比调制得到的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得。

所述多官能团环氧树脂为溴化改性环氧树脂。

所述粘合剂的成分按质量配比如下：

溴化改性环氧树脂              30-60％，

酚醛固化剂                    10-30％，

二甲基咪唑                    0.005-0.030％，

硅微粉                        7-20％，

氢氧化铝                      2-8％，

硅烷                          0.05-0.20％，

丙二醇甲醚                    10-40％。

所述普通Tg无铅覆铜箔板的板厚为0.05-3.2mm。

所述铜箔选用1/3oz、Hoz、1oz、2oz、3oz、4oz或5oz。

一种普通Tg无铅覆铜箔板的制备方法，包括以下步骤：

1>调胶：

A、按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速1000-1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌20-60分钟；

B、在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1000-1500转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却水循环并以1800转/分钟的转速搅拌1-4小时，控制搅拌槽槽体温度在20-50℃；

C、按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1000-1500转/分的转速持续搅拌1-3小时，调胶完成；

2>上胶，制半固化片：

A.将粘合剂放入上胶机，经过含浸将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；

B.涂覆粘合剂的玻璃纤维布经150-220℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；

3>排版，压制：

将半固化片裁切成同样尺寸大小，1-10张一组，再与铜箔叠合，然后压制。