[发明专利]一种普通Tg无铅覆铜箔板及其制备方法

权利要求书

1.一种普通Tg无铅覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板由多官能团环氧树脂和辅料以一定配比调制得到的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压制备获得。

2.根据权利要求1所述的一种普通Tg无铅覆铜箔板，其特征在于，所述多官能团环氧树脂为溴化改性环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的一种普通Tg无铅覆铜箔板，其特征在于，所述粘合剂的成分按质量配比如下：

溴化改性环氧树脂            30-60％；

酚醛固化剂                  10-30％；

二甲基咪唑                  0.005-0.030％；

硅微粉                      7-20％；

氢氧化铝                    2-8％；

硅烷                        0.05-0.20％；

丙二醇甲醚                  10-40％。

4.一种权利要求3所述的普通Tg无铅覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1>调胶：

A.按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、硅烷，开启高速搅拌器，控制转速1000-1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20-50℃，再加入硅微粉、氢氧化铝，添加完毕后持续搅拌20-60分钟；

B.在搅拌槽内按配方量依次加入溴化改性环氧树脂、酚醛固化剂，以1000-1500转/分的转速搅拌20-40分钟，并同时开启冷却水循环并以转速为1800转/分搅拌1-4小时，控制搅拌槽槽体温度在20-50℃；

C.按配方量称取二甲基咪唑加入搅拌槽内，以1000-1500转/分的转速持续搅拌1-3小时，调胶完成；

2>上胶，制半固化片：

A.将粘合剂放入上胶机，经过含浸将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；

B.涂覆粘合剂的玻璃纤维布经150-220℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；

3>排版，压制：

将半固化片裁切成同样尺寸大小，1-10张一组，再与铜箔叠合，然后压制。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述上胶机的线速控制为8-17m/min。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述半固化片物性参数控制如下：

凝胶化时间                    80-130秒；

树脂含量                      41-48％；

树脂比例流量                  17-22％；

挥发份                        小于0.75％。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，压制参数控制如下：

压力                          150-550psi；

温度                          110-220℃；

真空度                        0.030-0.080Mpa；

压制时间                      95-110分钟；

固化时间                      50-70分钟。