[发明专利]在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺

说明书

技术领域

本发明涉及高端电子产品，特别是电路板制技术领域。

背景技术

在电路板制作中需加工孔眼，因大孔钻孔时切削面较大，因此对主轴会有不同程度的损伤，目前业内针对直径为5.0mm以上大孔钻孔时，先在大孔中心预钻直径为3.175mm的孔眼，以减轻主轴之承受力，然后再加工出直径为5.0mm以上的大孔。其缺陷是：

一、钻大孔时经常因主轴过负载而导致坏机或机器重启。

二、主轴因握力不够还会出现连续断刀现象。

三、钻孔品质批锋严重，需打磨处理。

发明内容

本发明目的在于提出一种能克服以上缺陷、方便生产的在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺。

本发明技术方案包括以下步骤：

1）在要加工的大孔直径区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔；

2）再将三个小孔连成一个大孔。

本发明工艺可大大减少断刀及披锋现象，且孔径均可在控制范围内；还对钻刀的主轴起到保护作用，不会因此造成造成主轴损坏。

本发明优选技术方案是：所述三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm。

还可通过控制各小孔至所需加工的大孔孔壁之间的间距为0.20～0.30mm，以达到更加方便加工的目的。

具体实施方式

   在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔原则：先在要加工的大孔区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔，然后再将三个小孔连成一个大孔，达到设计需要的直径为5.0mm以上大孔。

另，所加工的“品”字形三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm，各小孔到大孔孔壁的间距为0.20～0.30mm。

见下表所示：

（单位：mm）

序号大孔直径预钻“品”字孔直径序号大孔直径预钻“品”字孔直径15.00 2.00 165.75 2.30 25.05 2.00 175.80 2.35 35.10 2.00 185.85 2.35 45.15 2.00 195.90 2.40 55.20 2.05 205.95 2.40 65.25 2.10 216.00 2.40 75.30 2.10 226.05 2.45 85.35 2.15 236.10 2.50 95.40 2.15 246.15 2.50 105.45 2.20 256.20 2.50 115.50 2.20 266.25 2.55 125.55 2.20 276.30 2.55 135.60 2.25 286.35 2.60 145.65 2.25 296.40 2.60 155.70 2.30 ///