[发明专利]在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺无效
| 申请号： | 201110357646.1 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102427668A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 张俊 | 申请（专利权）人： | 江苏同昌电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 江平 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 直径 5.0 mm 以上 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于包括以下步骤：
1）在要加工的大孔直径区域内以“品”字形布局方式先加工三个小孔；
2）再将三个小孔连成一个大孔。
2.根据权利要求1所述在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于所述三个小孔之间的间距为0.20～0.30mm。
3.根据权利要求1或2所述在电路板上加工直径为5.0mm以上大孔的工艺，其特征在于所述各小孔至所需加工的大孔孔壁之间的间距为0.20～0.30mm。
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