[发明专利]一种超厚铜线路板的线路加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别涉及一种超厚铜线路板的线路加工方法。

背景技术

为了满足超大功率元器件的焊接需求，线路板的外层面铜厚度被设计为超厚的面铜(一般在13OZ以上)。对于超厚铜PCB的制作加工，最难的是其线路图形的加工，如图1所示，现有的超厚铜PCB的线路加工方法为：贴膜，在线路板(包括基板10与面铜20)表面贴干膜或涂湿膜形成膜层30；对位、曝光、显影，将非线路部分40的面铜暴露出来；蚀刻，去除非线路部分40的面铜；褪膜，线路部分50即构成线路板的线路图形。由于超厚铜PCB的线路图形的铜厚范围远超过了常规蚀刻设备的能力导致难以蚀刻出线路图形，即使采用加长蚀刻时间的方法能够蚀刻出线路图形，长时间的蚀刻也会造成侧蚀过大而导致线路的线宽公差及顶部尺寸不符合要求，尤其是要加工出线路图形中的小尺寸小间距的表面贴时，由于表面贴的顶部用于焊接电子元器件，所以必须要保证其顶部尺寸，长时间的蚀刻必然会使表面贴的顶部尺寸因侧蚀过大而导致其顶部尺寸难以符合要求，进而影响超厚铜线路板的焊接功率。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种超厚铜线路板的线路加工方法，既能在超厚铜线路板上加工出线路图形，又能使线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括以下步骤：

步骤1、将非线路部分的面铜厚度减小；

步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤3、对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；

步骤4、蚀刻去除非线路部分的面铜；

步骤5、褪膜。

采用本技术方案的超厚铜线路板的线路加工方法，在对线路板进行图形转移处理(步骤2～步骤5)前先将设计好的非线路部分(要蚀刻去除的部分)的面铜厚度减小，使其面铜厚度控制在常规蚀刻设备的能力范围内，利用常规蚀刻设备(包括常规蚀刻工艺)即可将非线路部分的面铜蚀刻去除掉，蚀刻完成后在线路板上留下的面铜即形成线路图形，且由于非线路部分的面铜厚度在蚀刻前减小，即需要蚀刻去除的面铜厚度减小，从而缩短了蚀刻时间，减小了侧蚀程度，通过控制非线路部分的面铜厚度的减小量即可实现线路的线宽公差及顶部尺寸符合要求的目的。

在该技术方案中，所述步骤1采用机械加工方法将非线路部分的面铜厚度减小。

在该技术方案中，在步骤1和步骤2之间还包括对非线路部分与线路部分的交界处进行打磨的步骤。

在该技术方案中，所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。

在该技术方案中，所述蚀刻液的蚀刻速率控制在3～4OZ每分钟，喷淋压力控制在3.0～3.5kg/cm²。

在该技术方案中，所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种超厚铜线路板的线路加工方法，包括以下步骤：

步骤1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小；

步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤3、曝光、显影，使步骤1中所述的面铜暴露出来；

步骤4、蚀刻去除步骤3中所暴露出来的面铜；

步骤5、褪膜；

步骤6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤7、曝光、显影，使除步骤1中所述的面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来；

步骤8、蚀刻去除步骤7中所暴露出来的面铜；

步骤9、褪膜。