[发明专利]一种超厚铜线路板的线路加工方法

权利要求书

1.一种超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将非线路部分的面铜厚度减小；

步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤3、对位、曝光、显影，使非线路部分的面铜暴露出来；

步骤4、蚀刻去除非线路部分的面铜；

步骤5、褪膜。

2.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤1采用机械加工方法将非线路部分的面铜厚度减小。

3.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：在步骤1和步骤2之间还包括对非线路部分与线路部分的交界处进行打磨的步骤。

4.根据权利要求1所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。

5.根据权利要求4所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。

6.一种厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小；

步骤2、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤3、对位、曝光、显影，使步骤1中所述的面铜暴露出来；

步骤4、蚀刻去除步骤3中所暴露出来的面铜；

步骤5、褪膜；

步骤6、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；

步骤7、对位、曝光、显影，使除步骤1中所述的面铜之外的非线路部分的面铜暴露出来；

步骤8、蚀刻去除步骤7中所暴露出来的面铜；

步骤9、褪膜。

7.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤1采用机械加工方法将有线宽公差要求或顶部尺寸要求的线路周边的非线路部分的面铜厚度减小。

8.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：在步骤1和步骤2之间还包括对步骤1中所述的面铜与其他面铜交界处进行打磨的步骤。

9.根据权利要求6所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤4中，先将线路板要蚀刻的一面朝下，然后蚀刻液从下往上对线路板朝下的一面进行喷淋蚀刻。

10.根据权利要求9所述超厚铜线路板的线路加工方法，其特征在于：所述步骤4中，喷淋蚀刻前将线路板朝上的一面贴上干膜。