[发明专利]天线及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线及其制作方法。

背景技术

天线作为电子装置中收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有重要的作用。

然而，传统的薄片型天线，是将铜箔天线用双面胶粘帖于一薄膜上，再将该粘贴有铜箔天线的薄膜放置于注塑模具内，通过嵌件注塑的方式成型一具有内置天线的壳体。此种天线由于厚度及整体体积较大，不利于降低壳体及电子装置体积，另一方面使电子装置壳体的制作工艺复杂，致使壳体及电子装置的成本上升。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种体积小、易于制作的天线。

另外，还有必要提供一种上述天线的制作方法。

一种天线，包括透明的基体、形成于该基体上的银层、形成于银层上的透明的导电油墨层以及形成于银层上的保护层，该银层通过溅镀方式形成，该银层于该基体上形成天线图案，该银层包括一馈入部及一接地部，导电油墨层覆盖该馈入部与该接地部，保护层覆盖该银层除馈入部与接地部之外的部分。

一种天线的制作方法，其包括如下步骤：

提供一透明的基体；

在基体表面上贴附一第一遮蔽膜，该第一遮蔽膜上形成有镂空的天线图案；

对贴附有该第一遮蔽膜的基体进行溅射，以形成一银层，该银层覆盖该第一遮蔽膜及从该镂空的天线图案处裸露的基体上；

撕掉该第一遮蔽膜，以除去形成在第一遮蔽膜上的银层，剩下的银层于基体上形成所需的天线图案，该天线图案包括一馈入部及一接地部；

于该馈入部与接地部上贴附一第二遮蔽膜；

对基体进行喷漆处理，以在该第二遮蔽膜及未被该第二遮蔽膜遮蔽的银层表面形成一层透明的树脂漆层；

撕掉该第二遮蔽膜，以去除形成在该第二遮蔽膜上的树脂漆层，剩余的树脂漆层形成一保护层，该保护层至少覆盖该银层除馈入部与接地部以外的部分；

在馈入部与接地部上印刷一透明的导电油墨层。

上述天线的导电层(银层)通过溅镀方法形成，使得该银质的导电层可具有较小的厚度，同时还能保证有较高的透明度以及良好的导电性能。因此，该天线可制作于电子装置的显示屏、汽车前挡风玻璃等透明部件上，可以有效利用使用该天线的产品的空间。上述天线的制作方法工艺简单。

附图说明

图1是本发明较佳实施例天线的平面示意图。

图2是图1沿II-II的剖视示意图。

主要元件符号说明

天线10基体12银层14馈入部141接地部143导电油墨层16保护层18

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例的天线10，其包括透明的基体12、形成于该基体12表面的银层14、形成于银层14上的透明的导电油墨层16以及形成于银层14上的保护层18。