[发明专利]天线及其制作方法

权利要求书

1.一种天线，特征在于：包括透明基体、形成于透明的基体上的银层、形成于银层上的透明的导电油墨层以及形成于银层上的保护层，该银层通过溅镀方式形成，该银层于该基体上形成天线图案，该银层包括一馈入部及一接地部，导电油墨层覆盖该馈入部与该接地部，保护层覆盖该银层除馈入部与接地部之外的部分。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该银层的厚度为5nm~25nm。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该银层的方块电阻为1.9欧姆每方~2.1欧姆每方。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该天线结合该基体的可见光透过率在40%以上。

5.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该基体为塑料或玻璃。

6.如权利要求5所述的天线，其特征在于：该基体为聚甲基丙烯酸甲酯材料，该天线在550nm波长处的透过率为45%~55％。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于：该保护层为透明的树脂漆形成。

8.如权利要求7所述的天线，其特征在于：该导电油墨层中包括有微米级的银粉或包银铜粉。

9.一种天线的制作方法，其包括如下步骤：

提供一透明的基体；

在基体表面上贴附一第一遮蔽膜，该第一遮蔽膜上形成有镂空的天线图案；

对贴附有该第一遮蔽膜的基体进行溅射，以形成一银层，该银层覆盖该第一遮蔽膜及从该镂空的天线图案处裸露的基体上；

撕掉该第一遮蔽膜，以除去形成在第一遮蔽膜上的银层，剩下的银层于基体上形成所需的天线图案，该天线图案包括一馈入部及一接地部；

于该馈入部与接地部上贴附一第二遮蔽膜；

对基体进行喷漆处理，以在该第二遮蔽膜及未被该第二遮蔽膜遮蔽的银层表面形成一层透明的树脂漆层；

撕掉该第二遮蔽膜，以去除形成在该第二遮蔽膜上的树脂漆层，剩余的树脂漆层形成一保护层，该保护层至少覆盖该银层除馈入部与接地部以外的部分；

在馈入部与接地部上印刷一透明的导电油墨层。

10.如权利要求9所述的天线的制作方法，其特征在于：该溅射步骤具体为：将贴附有第一遮蔽膜的基体放入一溅射设备的镀膜室中的转架上，对镀膜室抽真空﹐设置转架转速为2.5~3.5rmp/min，镀膜室内温度为15℃～55℃﹐镀膜室内真空度达到6.5×10^-3Pa～9.5×10^-3Pa；通入工作气体氩气，使氩气于镀膜室内产生的气压为0.2Pa~0.6Pa；以银靶为溅射靶材，由直流电源控制银靶，对银靶施加功率1.0kW~4.0kW，在基体上沉积一层银层作为导电层；沉积时间为15秒~45秒。