[发明专利]密集孔局部镀厚铜工艺

权利要求书

1.一种密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供基板，对基板进行开料、内层图形制作、棕化、层压处理及X-RAY打孔；

步骤2、在基板上钻镀厚铜区域孔；

步骤3、镀厚铜，其中镀厚铜区域孔的孔壁铜厚镀至75μm以上；

步骤4、贴干膜盖住镀厚铜区域孔，对基板的面铜进行减铜处理；

步骤5、在基板上钻非镀厚铜区域孔；

步骤6、对非镀厚铜区域孔及镀厚铜区域孔进行镀铜。

2.如权利要求1所述的密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，还包括步骤2.1、烘板处理，烘板条件为150-180℃烘烤5h；步骤2.2、对镀厚铜区域孔进行毛刺去除处理。

3.如权利要求1所述的密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，还包括步骤4.1、去除干膜、磨板及X-RAY打孔。

4.如权利要求1所述的密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，进一步包括步骤7、对步骤6镀铜后的基板进行图形电镀、外层蚀刻、阻焊、沉金、铣板、电测及终检处理，获得成品。

5.如权利要求1所述的密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，步骤3中以15-20ASF的电流密度电镀96min，然后将基板掉头，再以15-20ASF的电流密度电镀96min。

6.如权利要求1所述的密集孔局部镀厚铜工艺，其特征在于，步骤6中以15-20ASF的电流密度电镀48min，然后将基板掉头，再以15-20ASF的电流密度电镀48min。