[发明专利]金手指制作方法和具有金手指的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板。

背景技术

随着电路板向着更小、更薄的趋势发展，应用在电路板连接上的金手指已成为制约电路板发展的因素。为保证焊接、打线的可靠性，金手指往往需要保证一定尺寸的宽度，两个相邻的金手指也需要保证一定尺寸的中心间距，这就限制了电路板的封装密度，阻碍了电路板向小型化趋势发展。

发明内容

本发明实施例提供一种金手指制作方法和一种具有金手指的电路板，可以在电路板的侧面形成侧面金手指，降低对金手指尺寸和间距的要求，提高电路板的封装密度，降低电路板的尺寸。

一种金手指制作方法，包括：

在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指；

对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。

一种具有金手指的电路板，包括：

该电路板表面具有相邻接的第一位置和第二位置，所述第二位置上具有表面金手指，所述第一位置位于电路板的边缘或者具有开设的凹槽，所述边缘的侧壁或者所述凹槽的内壁上具有与所述表面金手指连接的侧面金手指。

本发明实施例采用在电路板上开设凹槽，对凹槽内壁进行电镀形成侧面金手指的技术方案，使电路板金手指从电路板表面扩展到了电路板侧面，以便有效利用电路板的侧面空间进行焊接或者打线连接等，即便金手指的面积较小、间距较小也可以满足封装需求，于是，制作时可以减小金手指的面积和彼此的间距，在更小的空间制作出更多的金手指，从而提高电路板的封装密度，减小电路板的大小。

附图说明

图1是本发明实施例提供的金手指制作方法的流程图；

图2a-2b分别是已经制作好表面金手指的电路板正视图和侧视图；

图2c-2d分别是在开设凹槽的电路板正视图和侧视图；

图3a和3b是分别本发明实施例的具有金手指的电路板的正视图和侧视图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种金手指制作方法，采用在电路板上开设凹槽，对凹槽内壁进行电镀形成侧面金手指的技术方案，可以减小金手指的大小和彼此的间距，在更小的空间制作出更多的金手指，从而提高电路板的封装密度，减小电路板的大小。本发明实施例还提供相应的具有金手指的电路板。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种金手指制作方法，包括：

101、在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指。

如图2a和2b所示，所述电路板200的第二位置202上具有制作好的表面金手指302。一般的，第二位置202位于电路板200表面靠近其四条边的边缘。在电路板200是由两个以上单板组成的拼板时，第二位置位于各个单板表面靠近其四条边的边缘。在所述第二位置202制作表面金手指可以采用常规工艺，包括：在电路板200表面涂覆抗镀膜，通过曝光和显影形成图形，所形成的图形覆盖电路板200表面除第二位置202以外的部位，然后通过电镀，在第二位置202形成表面金手指302。

如图2c和2d所示，第一位置201一般位于第二位置202靠近电路板边缘的一端；在电路板200是由两个以上单板组成的拼板时，第一位置201位于第二位置202靠近电路板边缘的一端或者位于其中两个单板之间。可以采用控深铣工艺在第一位置201开设凹槽。所述凹槽具有一定的深度，但不贯穿电路板，该深度根据电路板的厚度和需要形成的侧面金手指的大小决定，例如一个N层的电路板，该凹槽最深可以抵达第N-1层，N为大于2的整数。

理想情况下，开设的凹槽的内壁应当是一个平面。但实际上，在控深铣工艺中，是用铣刀加工凹槽的，相应的，形成的凹槽的内壁将是一个曲面，该曲面弧度的大小由铣刀的直径确定。例如可以采用0.75mm直径的铣刀加工凹槽。

102、对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。

可以采用盲孔电镀工艺对所述凹槽的内壁进行电镀。一般的，在对电路板盲孔进行电镀后，一般还需要塞孔，将盲孔填平。而本实施例中，只需对凹槽的内壁电镀即可，电镀后无需填充凹槽。

如果所述凹槽位于电路板的边缘，则电镀后位于凹槽内壁上的电镀层直接形成可用的侧面金手指，且该侧面金手指与电路板表面的表面金手指连接。