[发明专利]金手指制作方法和具有金手指的电路板

权利要求书

1.一种金手指制作方法，其特征在于，包括：

在电路板上第一位置开设凹槽，所述第一位置与第二位置相邻接，所述第二位置上具有制作好的表面金手指；

对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在电路板上第一位置开设凹槽包括：

采用控深铣工艺在电路板上第一位置开设凹槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述凹槽的内壁进行电镀包括：

采用盲孔电镀工艺对所述凹槽的内壁进行电镀。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于：

所述第二位置位于所述电路板的边缘。

5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于：

所述电路板是由两个以上单板组成的拼板，所述第二位置位于所述拼板的边缘或者位于其中两个单板之间；

所述对所述凹槽的内壁进行电镀，在所述内壁上形成与所述表面金手指连接的侧面金手指之后还包括：

将所述拼板分割成两个以上单板，使所述侧面金手指位于所述单板的侧面。

6.一种具有金手指的电路板，其特征在于：

该电路板表面具有相邻接的第一位置和第二位置，所述第二位置上具有表面金手指，所述第一位置位于电路板的边缘或者具有开设的凹槽，所述边缘的侧壁或者所述凹槽的内壁上具有与所述表面金手指连接的侧面金手指。

7.根据权利要求6所述的具有金手指的电路板，其特征在于：

所述侧面金手指与所述表面金手指的宽度相同，该宽度为750微米，两个相邻的表面金手指的中心间距为900微米。