[发明专利]选择性沉金板的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种选择性沉金板的加工方法。 

背景技术

因市场需求，部分HDI产品(高密度电路板)要求采用选择性沉金工艺以加强PCB板的抗氧化腐蚀性能。 

所谓选择性沉金即是：在PCB的面铜上局部位置采用OSP工艺制作OSP保护层、其他位置采用沉金工艺制作镍金保护层。 

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP又是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 

目前，制作选择性沉金板的加工方法包括以下步骤： 

二次干膜，用抗沉金干膜覆盖在PCB板面； 

曝光，将需要做OSP保护层的区域曝光固化； 

显影，通过化学药水将其余区域(需要通过沉金工艺制作镍金保护层的区域)洗掉； 

沉金，通过化学药水在显影后露出的铜箔上沉积一层镍金保护层； 

退膜，通过化学药水将二次干膜完全去除露出相应需制作OSP保护层区域； 

OSP，通过化学药水在对应的铜箔面上制作一层有机保焊膜。 

由上可知，其制作过程复杂，而且成本相对较高。 

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种工序相对简单的选择性 沉金板的加工方法。 

为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下： 

一种选择性沉金板的加工方法，包括沉金步骤、退膜步骤、以及OSP步骤，其特征在于在所述沉金步骤之前的步骤为： 

油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域；以及 

烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化。 

所述选择性沉金板的加工方法的烤板步骤中：烤板温度为75-85℃；其针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。 

进一步优选的，所述烤板步骤中的烤板温度为80℃，其针对单面PCB板的烤板时间为25分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。 

所述选择性沉金板的加工方法的沉金步骤具体是：在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。 

所述选择性沉金板的加工方法的退膜步骤具体是：通过化学药水去掉热固化油层露出待制作OSP保护层的区域。 

所述选择性沉金板的加工方法的OSP步骤具体是：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜。 

本发明选择热固化油这种特殊的抗沉金耐高温的油墨，通过网板印刷工艺将其印刷至待制作OSP保护层的区域，留出待沉金的区域直接沉金，然后再退膜与制作OSP保护层，从而减少曝光于显影两步骤。 

因此，通过本发明方法制作选择性沉金板的工序更加简洁，进一步节省了很多成本。 

具体实施方式

下面将结合具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。 

实施例1： 

本发明公开了一种选择性沉金板的加工方法，包括顺序执行的以下步骤： 

Step1：油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域。本步骤采用网板印刷工艺，即是制作一块网板，将需要印刷的区域(待制作OSP保护层的区域)镂空，其他区域保留，印刷油墨时即可实现该步骤的目的。本步骤中的热固化油具体可选用型号为XZ77的选择性油墨。 

Step2：烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化；本步骤详细的烤板温度为75-85℃，其针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。进一步优选的，烤板温度为80℃，其针对单面PCB板的烤板时间为25分钟，其针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。 

Step3：沉金，在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。即是在印制线路表面上沉积颜色稳定、光亮度好、镀层平整、可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。