[发明专利]选择性沉金板的加工方法无效
| 申请号： | 201110353577.7 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102427672A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 罗建军 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉 |
| 地址： | 512627 广东省韶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 选择性 沉金板 加工 方法 | ||
1.一种选择性沉金板的加工方法，包括沉金步骤、退膜步骤、以及OSP步骤，其特征在于，在所述沉金步骤之前的步骤为：
油墨印刷，通过网板将热固化油印刷至PCB板面待制作OSP保护层的区域；以及
烤板，通过烘烤将PCB板上的热固化油固化。
2.根据权利要求1所述的选择性沉金板的加工方法，其特征在于：
所述烤板步骤中的烤板温度为75-85℃；
所述烤板步骤针对单面PCB板的烤板时间为20-30分钟；
所述烤板步骤针对双面PCB板的烤板时间为：第一面10-20分钟、第二面15-25分钟。
3.根据权利要求2所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于：
所述烤板步骤中的烤板温度为80℃；
所述烤板步骤针对单面PCB板的烤板时间为25分钟；
所述烤板步骤针对双面PCB板的烤板时间为：第一面15分钟、第二面20分钟。
4.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述沉金步骤具体是：在未印刷热固化油的区域，通过化学药水沉积一层镍金保护层。
5.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述退膜步骤具体是：通过化学药水去掉热固化油层露出待制作OSP保护层的区域。
6.根据权利要求1至3任一项所述的选择性沉金的加工方法，其特征在于，所述OSP步骤具体是：通过化学药水在待制作OSP保护层的区域上制作一层有机保焊膜。
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