[发明专利]一种大功率LED散热结构的制作工艺有效

专利信息
申请号: 201110351480.2 申请日: 2011-11-09
公开(公告)号: CN102403419A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 毕晓峰 申请(专利权)人: 东莞勤上光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/64
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 苗艳荣;龚燮英
地址: 523565 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 散热 结构 制作 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及散热装置技术领域,特别涉及一种大功率LED散热结构的制作工艺。

背景技术

LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知,影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题,大功率LED尤其如此。现有大功率LED的散热结构的制作工艺是主要将热沉,铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成,LED经热沉与铝基板连接,这种制作工艺虽然工艺简单,但其所制得的散热结构却存在导热散热性能差等缺陷和不足,从而极大的影响了LED的应用领域和应用范围,其导热散热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板一般由保护油层、铜箔层,绝缘层以及铝板层依次叠加而成,其中,绝缘层虽然在绝缘方面起到良好且有效的积极作用,却同时也生产了隔热的负面效果,LED所产生的热量无法及时迅速导出,从而极大地影响了LED的使用寿命。故有必要对现有制作工艺进行革新,实现散热结构差异化,有效地解决LED的散热问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种工艺简单,生产效率高的大功率LED的散热结构的制作工艺,其所得的散热结构具有结构简单紧凑、散热效果好等优点。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明所述的一种大功率LED散热结构的制作工艺,其包括如下步骤:

(1)准备PCB板,导热板件以及散热板件;

(2)在所述PCB板上设贯通两侧的定位孔一和固定孔一,在PCB板一侧面上焊设铜板层,在PCB板另一侧面焊设电极焊脚,然后在铜板层表面涂焊锡膏;

(3)在所述导热板件上设贯通两侧的定位孔二和固定孔二;

(4)将导热板件一侧面与PCB板设有铜板层的侧面叠加,且所述定位孔一与定位孔二成对应设置,所述固定孔一和固定孔二成对应设置;用固定柱穿设于固定孔一和固定孔二内将PCB板和导热板件固定连接为一整体件;

(5)向定位孔一和定位孔二内穿设导热柱,所述导热柱一端伸出PCB板侧面外,导热柱伸出端的长度大于电极焊脚的厚度;

(6)将步骤(5)所得的导热板件和PCB板的整体件置于冲压设备上,冲压设备对导热柱上端面进行冲压,以调整导热柱伸出端的长度,使导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内;

(7)将散热板件内侧面固定贴设于导热板件的另一侧面上。

其中,步骤(5)中所述散热板件外侧面上设有若干散热片。

其中,步骤(4)中将PCB板和导热板件固定连接为一整体件后,将导热板件与铜板层通回流焊焊接;

其中,步骤(4)中所述固定孔一和固定孔二均为通孔设置,所述固定柱为铆钉。

其中,步骤(4)中所述固定孔一和固定孔二均为螺孔设置,所述固定柱为螺钉。

其中,步骤(1)中所述导热柱与定位孔一和定位孔二螺纹连接。

其中,步骤(1)中所述导热板件由紫铜材料制作。

其中,步骤(1)中所述散热板件由铝或铜材料制作。

其中,步骤(1)中所述导热柱由紫铜材料制作。

采用上述制作工艺后,本发明有益效果为:因本发明制作工艺将电极焊脚的上表面和导热柱的上端面调整为同一平面内,将LED基座底面贴设于电极焊脚和导热柱上时,在不影响LED基座底面与电极焊脚电连接的情况下,LED基座底面与导热柱的上端面可以实现充分接触焊接连接,有效增加LED基座底面导热部分与导热柱的上端面的接触面积,这样设置,本发明制作工艺所得的散热结构可以将LED所产生热量经导热柱和导热板件迅速导出,其导热散热功能大大增强。

附图说明

图1是本发明制得散热结构的整体剖视结构示意图;

图2是本发明制得散热结构的分解结构示意图。

图中:

1、LED;      2、基座;    3、电极焊脚; 4、PCB板;

5、铜板层;   6、导热板件;7、导热柱;   8、固定柱;

9、散热板件; 10、散热片; 41、定位孔一;42、固定孔一;

61、定位孔二;62、固定孔二。

具体实施方式

如图1,图2所示为本发明所制得的散热结构的整体以及分解结构示意图,下面结合附图对本发明具体步骤作进一步的说明和描述。

本发明所述的一种大功率LED的散热结构的制作工艺,其包括如下步骤:

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