[发明专利]一种大功率LED散热结构的制作工艺

权利要求书

1.一种大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

(1)准备PCB板(4)，导热板件(6)以及散热板件(9)；

(2)在所述PCB板(4)上设贯通两侧的定位孔一(41)和固定孔一(42)，在PCB板(4)一侧面上焊设铜板层(5)，在PCB板(4)另一侧面焊设电极焊脚(3)，然后在铜板层(5)表面涂焊锡膏；

(3)在所述导热板件(6)上设贯通两侧的定位孔二(61)和固定孔二(62)；

(4)将导热板件(6)一侧面与PCB板(4)设有铜板层(5)的侧面叠加，且所述定位孔一(41)与定位孔二(61)成对应设置，所述固定孔一(42)和固定孔二(62)成对应设置；用固定柱(8)穿设于固定孔一(42)和固定孔二(62)内将PCB板(4)和导热板件(6)固定连接为一整体件；

(5)向定位孔一(41)和定位孔二(61)内穿设导热柱(7)，所述导热柱(7)一端伸出PCB板(4)侧面外，导热柱(7)伸出端的长度大于电极焊脚(3)的厚度；

(6)将步骤(5)所得的导热板件(6)和PCB板(4)的整体件置于冲压设备上，冲压设备对导热柱(7)上端面进行冲压，以调整导热柱(7)伸出端的长度，使导热柱(7)的上端面与电极焊脚(3)的上表面处于同一平面内；

(7)将散热板件(9)内侧面固定贴设于导热板件(6)的另一侧面上。

2.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(5)中所述散热板件(9)外侧面上设有若干散热片(10)。

3.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(4)中将PCB板(4)和导热板件(6)固定连接为一整体件后，将导热板 件(6)与铜板层(5)通回流焊焊接。

4.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(4)中所述固定孔一(42)和固定孔二(62)均为通孔设置，所述固定柱(8)为铆钉。

5.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(4)中所述固定孔一(42)和固定孔二(62)均为螺孔设置，所述固定柱(8)为螺钉。

6.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(1)中所述导热柱(8)与定位孔一(41)和定位孔二(61)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(1)中所述导热板件(6)由紫铜材料制作。

8.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(1)中所述散热板件(9)由铝或铜材料制作。

9.根据权利要求1所述的大功率LED散热结构的制作工艺，其特征在于：步骤(1)中所述导热柱(8)由紫铜材料制作。