[发明专利]印刷电路板及其导通孔填充方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请主张享有于2010年11月18日和2010年11月9日提交的发明名称为“印刷电路板及其导通孔填充方法”的韩国专利申请第10-2010-0115007号和第10-2010-0110962号的权益，其全部内容通过引用结合于本申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其导通孔(via hole)填充方法，更具体地，涉及一种将要形成的导通孔划分成多个划分过孔(via)后，对部分的划分过孔进行初次处理和填充，对其他部分的划分过孔进行二次处理和填充的印刷电路板及其导通孔填充方法。

背景技术

当前，得益于高科技电子装置和产品，电子装置和产品的小型化、技术集成得到持续发展，根据该发展，用于电子装置等的印刷电路板(PCB)的制造工艺也需要进行各种改进，以适应小型化和技术集成。

印刷电路板的制造方法已从最初的单面印刷电路板发展为双面印刷电路板，继而又发展成多层印刷电路板。具体地，在多层印刷电路板的制造中，已实施了一种被称为所谓的构建方法(build up method)的制造方法。

在多层电路板的制造过程中，形成各种导通孔(诸如内导通孔(IVH：inner via hole)、盲导通孔(BVH：blind via hole)、被镀通孔(PTH：plated through hole)等)，以电互连各层中的电子元件和电路图案。

根据现有技术的导通孔形成工艺包括：使用钻孔器在基板中形成导通孔，在基板的表面及导通孔的内周面上执行去污操作，并且利用金属填充导通孔的内部空间。

这里，填充镀法被用以利用金属填充导通孔的内部空间。然而，对于具有比预定尺寸大的尺寸的导通孔，难以应用填充镀法。

即，在具有大尺寸的导通孔的情况下，即使镀层厚度变厚，也会产生大的凹陷，难以满意地镀导通孔。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种印刷电路板及其导通孔填充方法，其中，将要形成的导通孔划分成多个划分过孔后，对部分的划分过孔进行初次处理和填充，对其他部分的划分过孔进行二次处理和填充，从而能够容易地填充导通孔。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种印刷电路板的导通孔填充方法，该方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔。

第一填充步骤可包括对所形成的第一划分过孔进行填充镀(fill plating)。

第二填充步骤可包括对所形成的第二划分过孔进行填充镀。

第一填充步骤可包括：第一无电镀(electroless plating，化学镀)层形成步骤，在所形成的第一划分过孔中形成第一无电镀层；以及第一电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有第一无电镀层的第一划分过孔中形成第一电镀层。

第一填充步骤可包括：第一抗镀剂涂布步骤，在第一电镀层形成步骤之前，在基板的与其上形成了第一无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第一抗镀剂。

第一填充步骤可包括：第一剥离步骤，在第一电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第一抗镀剂。

第二填充步骤可包括：第二无电镀层形成步骤，在所形成的第二划分过孔中形成第二无电镀层；以及第二电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有第二无电镀层的第二划分过孔中形成第二电镀层。

第二填充步骤可包括：第二抗镀剂涂布步骤，在第二电镀层形成步骤之前，在基板的与其上形成了第二无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第二抗镀剂。

第二填充步骤可包括：第二剥离步骤，在第二电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第二抗镀剂。

第一填充步骤可包括：对所形成的第一划分过孔进行金属浆料填充。

第二填充步骤可包括：对所形成的第二划分过孔进行填充镀。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种印刷电路板，包括：其内形成有导通孔的基板；通过划分导通孔而形成的第一和第二划分过孔；以及在第一和第二划分过孔的内部中填充的金属层。

第一划分过孔可被填充镀。

第二划分过孔可被填充镀。

第一和第二划分过孔可被交替布置在导通孔的内部中。