[发明专利]印刷电路板及其导通孔填充方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的导通孔填充方法，所述方法包括：

划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分成预定数量；

第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；

第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；

第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及

第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充所述导通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一填充步骤包括：对所形成的第一划分过孔进行填充镀。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二填充步骤包括：对所形成的第二划分过孔进行填充镀。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一填充步骤包括：

第一无电镀层形成步骤，在所形成的第一划分过孔中形成第一无电镀层；以及

第一电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有所述第一无电镀层的第一划分过孔中形成第一电镀层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一填充步骤包括：第一抗镀剂涂布步骤，在所述第一电镀层形成步骤之前，在所述基板的与其上形成了所述第一无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第一抗镀剂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一填充步骤包括：第一剥离步骤，在所述第一电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第一抗镀剂。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二填充步骤包括：

第二无电镀层形成步骤，在所形成的第二划分过孔中形成第二无电镀层；以及

第二电镀层形成步骤，在所形成的其内形成有所述第二无电镀层的第二划分过孔中形成第二电镀层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第二填充步骤包括：第二抗镀剂涂布步骤，在所述第二电镀层形成步骤之前，在所述基板的与其上形成了所述第二无电镀层的一个表面相对的表面上涂布第二抗镀剂。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二填充步骤包括：第二剥离步骤，在所述第二电镀层形成步骤之后，剥离所涂布的第二抗镀剂。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一填充步骤包括：对所形成的第一划分过孔进行金属浆料填充。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二填充步骤包括：对所形成的第二划分过孔进行填充镀。

12.一种印刷电路板，包括：

基板，其内形成有导通孔；

第一和第二划分过孔，通过划分所述导通孔而形成；以及

金属层，填充在所述第一和第二划分过孔的内部中。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一划分过孔被填充镀。

14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第二划分过孔被填充镀。

15.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一和第二划分过孔被交替布置在所述导通孔的内部中。

16.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括：

填充金属层，填充在所述第一和第二划分过孔内；以及

隔离金属层，插入在所述第一和第二划分过孔之间，以将所述第一和第二划分过孔彼此隔开。

17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述隔离金属层包括：

第一隔离金属层，插入在所述第一划分过孔的内部中；以及

第二隔离金属层，插入在所述第二划分过孔的内部中。

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，其中，所述第一和第二隔离金属层以锯齿状彼此结合，并被填充在所述第一和第二划分过孔之间。

19.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述填充金属层是电镀层，并且

所述隔离金属层是无电镀层。