[发明专利]半导体发光器件有效
| 申请号： | 201110350751.2 | 申请日： | 2011-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102456794A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄硕珉;金载润;李进馥 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 | ||
1.一种半导体发光器件，所述半导体发光器件包括：
第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层；
活性层，设置在第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间；
第一电极和第二电极，第一电极设置在第一导电类型半导体层的一个表面上，第二电极设置在第二导电类型半导体层的一个表面上，
其中，第一电极和第二电极中的至少一个包括焊盘部和形成为从焊盘部延伸的指状部，指状部的端部具有环形形状。
2.一种半导体发光器件，所述半导体发光器件包括：
第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层；
活性层，设置在第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间；
第一电极和第二电极，第一电极设置在第一导电类型半导体层的一个表面上，第二电极设置在第二导电类型半导体层的一个表面上，
其中，第一电极和第二电极中的至少一个包括焊盘部和形成为从焊盘部延伸的指状部，指状部具有环形形状。
3.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，第一电极设置在第一导电类型半导体层的通过至少去除活性层和第二导电类型半导体层而被暴露的表面上。
4.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其中，第一电极沿着第一导电类型半导体层的表面的边缘设置。
5.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，指状部的宽度比焊盘部的宽度窄。
6.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，第一电极和第二电极均包括焊盘部和指状部。
7.根据权利要求6所述的半导体发光器件，其中，第一电极的指状部从第一电极的焊盘部朝着第二电极的焊盘部形成，第二电极的指状部从第二电极的焊盘部朝着第一电极的焊盘部形成。
8.根据权利要求6所述的半导体发光器件，其中，第一电极的指状部的端部和第二电极的指状部的端部均具有环形形状。
9.根据权利要求6所述的半导体发光器件，其中，第一电极的指状部和第二电极的指状部均具有环形形状。
10.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，所述半导体发光器件还包括设置在第二电极和第二导电类型半导体层之间的欧姆接触部。
11.根据权利要求10所述的半导体发光器件，其中，欧姆接触部由光透射材料制成。
12.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，第一电极和第二电极由光反射材料制成。
13.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其中，当从上方看时，环形的指状部的端部的外部轮廓线具有圆形形状。
14.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其中，当从上方看时，环形的指状部的端部的内部中空区域的轮廓线具有圆形形状。
15.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其中，环形的指状部的端部的一部分断开而呈开口状。
16.根据权利要求2所述的半导体发光器件，其中，环形的指状部的一部分断开而呈开口状。
17.根据权利要求2所述的半导体发光器件，其中，环形指状部的两个端部与焊盘部连接而形成闭环。
18.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件，其中，包括在第一电极中的指状部的端部和包括在第二电极中的指状部的端部在与指状部延伸的方向垂直的方向上叠置。
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