[发明专利]一种磁控溅射可钢化双银LOW-E 玻璃及制备该玻璃的方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种磁控溅射可钢化双银LOW-E玻璃，本发明还涉及一种磁控溅射法制备可钢化双银LOW-E玻璃的方法。 

【背景技术】

玻璃是在当代的生产和生活中扮演着重要角色，建筑物的门窗汽车车窗和挡风玻璃等等许多地方都用到玻璃，给生产和生活带来了很多的方便。但是现有的镀膜玻璃的镀膜层与玻璃基材的结合力弱、镀膜层疏松、不均匀。 

【发明内容】

本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种透过率高，镀膜层与玻璃基材的结合力强、镀膜层致密、均匀的磁控溅射可钢化双银LOW-E玻璃，本发明还提供一种磁控溅射法制备可钢化双银LOW-E玻璃的方法。 

本发明是通过以下技术方案实现的： 

一种磁控溅射可钢化双银LOW-E玻璃，包括有玻璃基片1，其特征在于：在玻璃基片的复合面上由内到外依次相邻地磁控溅射有十三个膜层，其中第一膜层即最内层为SiO₂层21，第二层为TiO₂层22，第三层为CrN_x层23，第四层为ZnO层24，第五层为Ag层25，第六层为NiCrO_y层26，第七层为TiO₂层27，第八层为ZnSn₃O₄层28， 第九层为ZnO层29，第十层为Ag层210，第十一层为NiCrO_y层211，第十二层为TiO₂层212，最外层为Si₃N₄O_y层213。 

如上所述的磁控溅射可钢化双银LOW-E玻璃，其特征在于所述第一膜层SiO₂层21的厚度为23～27nm，第二层TiO₂层22的厚度为28～32nm，第三层CrN_x层23的厚度为1.5～3nm，第四层ZnO层24的厚度为8～12nm，第五层Ag层25的厚度为8～12nm，第六层NiCrO_y层26的厚度为1.5～3nm，第七层TiO₂层27的厚度为28～32nm，第八层ZnSn₃O₄层28的厚度为58～62nm，第九层ZnO层29的厚度为8～12nm，第十层Ag层210的厚度为8～12nm，第十一层NiCrO_y层211的厚度为1.5～3nm，第十二层TiO₂层212的厚度为18～22nm，最外层Si₃N₄O_y层213的厚度为28～32nm。 

一种磁控溅射法制备上述的可钢化双银LOW-E玻璃的方法，其特征在于包括如下步骤： 

(1)磁控溅射SiO₂层，用交流中频电源、氮气作反应气体溅射半导体材料重量比Si∶Al(90～98∶2～10)； 

(2)磁控溅射TiO2层，用交流中频电源溅射陶瓷钛靶； 

(3)磁控溅射CrNx层，用氮气做反应气体，用直流电源溅射； 

(4)磁控溅射ZnO层，平滑CrNx层，用中频交流电源溅射陶瓷Zn靶，为Ag层作铺垫； 

(5)磁控溅射Ag层，交流电源溅射； 

(6)磁控溅射NiCrO_y层，用氮气做反应气体，渗少量氧气，用直流电源溅射； 

(7)磁控溅射TiO2层，用交流中频电源溅射陶瓷钛靶； 

(8)磁控溅射ZnSn3O4层，用中频交流电流溅射ZnSn重量比(Zn∶Sn＝48～52∶48～52)； 

(9)磁控溅射ZnO层，平滑CrNx层，用中频交流电源溅射陶瓷Zn靶，为Ag层作铺垫； 

(10)磁控溅射Ag层，交流电源溅射； 

(11)磁控溅射NiCrO_y层，用氮气做反应气体，渗少量氧气，用直流电源溅射； 

(12)磁控溅射TiO2层，用交流中频电源溅射陶瓷钛靶； 

(13)磁控溅射Si3N4Oy层，氮气作反应气体、用交流中频电源溅射半导体材料重量比Si∶Al(90～98∶2～10)。