[发明专利]功率放大模块、多模射频收发器和多模终端无效
申请号: | 201110346135.X | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102404020A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 徐杰 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04W88/06;H03F3/20 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 李健;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 放大 模块 射频 收发 终端 | ||
技术领域
本发明涉及移动通信技术,尤其涉及一种功率放大模块、多模射频收发器、射频前端模块、多模终端和多模终端发送信号的方法。
背景技术
当前,在时分同步码分多址(TD-SCDMA)/全球移动通讯系统(Global System for Mobile Communication,GSM)双模手机的架构方案中,普遍的实现方法是,如图1所示,需要基带芯片100、天线开关模组200、GSM射频收发器300、GSM功率放大器310、TD-SCDMA射频收发器400、TD-SCDMA功率放大器410、至少一个GSM接收滤波器(RX SAW)500和至少一个TD-SCDMA接收滤波器510。
以上架构方案需要使用八颗以上的芯片,这使得电路结构复杂,占用了大量的印刷电路板(PCB)面积,不利于降低成本,也不利于实现终端的小型化。
发明内容
本发明实施例提供了一种功率放大模块、多模射频收发器、射频前端模块、多模终端和多模终端发送信号的方法,以解决现有的多模终端占用PCB面积大的问题。
本发明实施例提供了一种功率放大模块,应用于多模终端的发射通道,该功率放大模块包括控制模块以及与所述控制模块相连的低频放大器和高频放大器,其中:
所述控制模块,用于根据来自基带芯片的控制信号向所述低频放大器或所述高频放大器发送工作模式指示信号;
所述低频放大器,用于接收低频发射信号和所述控制模块发送的工作模式指示信号,在所述工作模式指示信号指示的工作模式下对所述低频发射信号进行放大后输出;
所述高频放大器,用于接收高频发射信号和所述控制模块发送的工作模式指示信号,在所述工作模式指示信号指示的工作模式下对所述高频发射信号进行放大后输出。
优选地,所述控制模块,是用于当所述控制信号指示当前发射通道中的信号为第一模式信号的低频发射信号时,向所述低频放大器发送饱和工作模式指示信号;当所述控制信号指示当前发射通道中的信号为第二模式信号时,向所述高频放大器发送线性工作模式指示信号;或者,当所述控制信号指示当前发射通道中的信号为第一模式信号的高频发射信号时,向所述高频放大器发送饱和工作模式指示信号。
优选地,所述第一模式信号为全球移动通讯系统(GSM)信号;
所述第二模式信号为时分同步码分多址(TD-SCDMA)信号或个人手持式电话系统(PHS)信号。
本发明实施例还提供了一种多模射频收发器,应用于多模终端,该多模射频收发器包括:
频率变换模块,用于在所述基带芯片的控制下,将所述基带芯片发送的第一模式信号的基带发射信号变换成低频发射信号或高频发射信号,将所述基带芯片发送的第二模式信号的基带发射信号变换成高频发射信号;
输出模块,用于将所述频率变换模块变换成的所述低频发射信号通过低频段发射端口输出,将所述频率变换模块变换成的所述高频发射信号通过高频段发射端口输出。
优选地,所述第一模式信号为全球移动通讯系统(GSM)信号;所述第二模式信号为时分同步码分多址(TD-SCDMA)信号或个人手持式电话系统(PHS)信号。
本发明实施例还提供了一种射频前端模块,应用于多模终端,所述射频前端模块包括天线开关模组、第一滤波器和第二滤波器,其中:
所述第一滤波器,用于接收所述天线开关模组发送的第一模式接收信号,对所述第一模式接收信号进行滤波后输出;
所述第二滤波器,用于接收所述天线开关模组发送的第二模式接收信号,对所述第二模式接收信号进行滤波后输出;
所述天线开关模组,用于接收第一模式信号的低频发射信号或第一模式信号的高频发射信号或第二模式信号,以及向所述第一滤波器发送所述第一模式接收信号和向所述第二滤波器发送所述第二模式接收信号。
优选地,所述第一模式接收信号为全球移动通讯系统(GSM)接收信号;所述第二模式接收信号为时分同步码分多址(TD-SCDMA)接收信号或个人手持式电话系统(PHS)接收信号;和/或
所述第一模式信号为全球移动通讯系统(GSM)信号;所述第二模式信号为时分同步码分多址(TD-SCDMA)信号或个人手持式电话系统(PHS)信号。
本发明实施例提供了一种多模终端,包括依次连接的基带芯片、多模射频收发器、功率放大模块和射频前端模块,其中:
所述多模射频收发器采用的是上述的多模射频收发器;
所述功率放大模块采用的是上述的功率放大模块;
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