[发明专利]布线衬底、电子装置和制造布线衬底的方法

说明书

相关申请交叉引用

本申请基于2010年10月29日提交的在先日本专利申请No.2010-243728并且要求其优先权权益，所述专利申请的所有内容全部以引用的方式并入本文中。

技术领域

本文讨论的实施例涉及包括散热器的布线衬底、包括安装在所述布线衬底上的电子部件的电子装置和制造所述布线衬底的方法。

背景技术

近年来，随着半导体芯片集成度的提高，要求有效地将产生在半导体芯片中的热散除到外部。出于该目的，提出包括散热器的布线衬底作为用于在其上安装半导体芯片的布线衬底。

例如，日本特开专利申请No.64-047058公开了一种包括散热器的布线衬底。当制造布线衬底时，使用介电树脂与散热器和引线框架(外接线端子)一起进行嵌入式模制。在布线衬底中，内部电路图案部分(内接线端子)形成在介电树脂上，以使内部电路图案部分电连接到半导体芯片。

而且，日本特开专利公开No.2007-266172公开了一种布线衬底，其中金属体(散热器)和介电树脂的绝缘基部结合在一起。在布线衬底中，内接线端子形成在绝缘基部的一个表面上，并且内接线端子电连接到半导体芯片。外接线端子形成在绝缘基部的另一表面上。布线衬底布置成使内接线端子和外接线端子通过穿过绝缘基部的贯穿导体而电连接在一起。

但是，在根据现有技术的布线衬底中，内接线端子和外接线端子分开形成，然后将内接线端子和外接线端子连接在一起。因此，存在一个问题，即根据现有技术的布线衬底具有复杂的结构和复杂的制造方法。

而且，在根据现有技术的布线衬底中，内接线端子和外接线端子形成在介电树脂上。为了提高防止短路的可靠性，需要仅露出内接线端子或外接线端子的所需部分，并且形成覆盖每一个端子的其他部分的阻焊层。因此，存在一个问题，即根据现有技术的布线衬底具有复杂的结构和复杂的制造方法。

发明内容

一方面，本发明提供了具有简单的结构并且提供良好的散热性的布线衬底、其中电子部件安装在布线衬底上的电子装置和制造布线衬底的方法。

另一方面，本发明提供了一种布线衬底，其中电子部件装载区形成在第一主表面上，所述布线衬底包括：散热器，其布置用于将在将要安装于所述电子部件装载区中的电子部件中产生的热向外散除；封装树脂，其布置用于提供所述布线衬底的基部并覆盖所述散热器，以使所述散热器的第一表面暴露于所述第一主表面的电子部件装载区；内接线端子，其形成于所述电子部件装载区中并具有暴露于第一主表面且电连接到所述电子部件的电极的端面；和外接线端子，其形成于所述电子部件装载区的外部并且通过布线电连接到所述内接线端子，所述外接线端子具有暴露于第一主表面且布置用于从外部装置输入信号和将信号输出到外部装置的端面，其中，所述封装树脂布置用于覆盖至少所述布线的的一部分，覆盖除所述内接线端子的端面之外的内接线端子，并且覆盖除所述外接线端子的端面之外的外接线端子，并且所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且暴露于所述第一主表面。

另一方面，本发明提供了一种制造布线衬底的方法，其中，电子部件装载区形成在第一主表面中，所述方法包括：第一步，一体形成在所述电子部件装载区中的内接线端子和在所述电子部件装载区外部的外接线端子，所述内接线端子具有暴露于第一主表面且电连接到将要安装的电子部件的电极的端面，所述外接线端子通过布线电连接到所述内接线端子，并且具有暴露于第一主表面且布置用于将信号从外部装置输入和将信号输出到外部装置的端面；第二步，将所述内接线端子、所述外接线端子和所述散热器临时固定到支撑体的表面，以使所述内接线端子的端面、外接线端子的端面和散热器的第一表面接触所述支撑体的表面，其中所述散热器将所述电子部件中产生的热散除到外部；第三步，在所述支撑体的表面上形成封装树脂，所述封装树脂提供所述布线衬底的基部并覆盖所述内接线端子、所述外接线端子、所述布线和所述散热器；和第四步，去除所述支撑体，以使所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且从所述封装树脂暴露于所述第一主表面。

本发明的目的和优点将通过权利要求中特别指出的元件及组合实现和获得。

应可理解，前面的总体概况和后面的详细描述是示例性和说明性的，并且不是对所要求保护的本发明的限制。

附图说明

图1是本发明第一实施例的布线衬底的剖视图。

图2是显示第一实施例的布线衬底的顶部表面的立体图。

图3是显示第一实施例的布线衬底的底部表面的立体图。