[发明专利]布线衬底、电子装置和制造布线衬底的方法

权利要求书

1.一种布线衬底，其中电子部件装载区形成在第一主表面上，所述布线衬底包括：

散热器，其布置用于将在将要安装于所述电子部件装载区中的电子部件中产生的热向外散除；

封装树脂，其布置用于提供所述布线衬底的基部并覆盖所述散热器，以使所述散热器的第一表面暴露于所述第一主表面的电子部件装载区；

内接线端子，其形成于所述电子部件装载区中并具有暴露于第一主表面且电连接到所述电子部件的电极的端面；和

外接线端子，其形成于所述电子部件装载区的外部并且通过布线电连接到所述内接线端子，所述外接线端子具有暴露于第一主表面且布置用于从外部装置输入信号和将信号输出到外部装置的端面，

其中，所述封装树脂布置用于覆盖至少所述布线的一部分，覆盖除所述内接线端子的端面之外的内接线端子，并且覆盖除所述外接线端子的端面之外的外接线端子，并且

其中，所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且暴露于所述第一主表面。

2.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，所述内接线端子、外接线端子和布线由单个金属板构造。

3.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，所述散热器的与所述第一表面相对的第二表面没有由封装树脂覆盖，并且暴露于所述布线衬底的第二主表面。

4.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，凹槽形成在所述散热器的第一表面中。

5.根据权利要求4所述的布线衬底，其中，所述凹槽为空腔。

6.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，多个电子部件装载区形成在所述第一主表面上，所述散热器的第一表面分割为多个区域，并且所述散热器的第一表面的分割区域分别暴露于所述电子部件装载区。

7.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，多个电子部件装载区形成在所述第一主表面上，布置多个散热器，并且所述散热器的各第一表面暴露于所述电子部件装载区。

8.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，所述散热器具有多层结构。

9.根据权利要求8所述的布线衬底，其中，从所述封装树脂露出的所述散热器的最外层材料具有比所述散热器的内层材料的耐腐蚀性高的耐腐蚀性。

10.根据权利要求9所述的布线衬底，其中，所述内层材料的比重比所述最外层材料的比重小。

11.根据权利要求1所述的布线衬底，其中，所述散热器由经受氧化铝膜修饰的铝材料制成。

12.一种电子装置，包括：

根据权利要求1所述的布线衬底；和

电子部件，其安装在所述布线衬底的第一主表面上的电子部件装载区中。

13.一种制造布线衬底的方法，其中，在布线衬底中，电子部件装载区形成在第一主表面中，所述方法包括：

第一步，一体形成在所述电子部件装载区中的内接线端子和在所述电子部件装载区外部的外接线端子，所述内接线端子具有暴露于第一主表面且电连接到将要安装的电子部件的电极的端面，所述外接线端子通过布线电连接到所述内接线端子，并且具有暴露于第一主表面且布置用于将信号从外部装置输入和将信号输出到外部装置的端面；

第二步，将所述内接线端子、所述外接线端子和所述散热器临时固定到支撑体的表面，以使所述内接线端子的端面、外接线端子的端面和散热器的第一表面接触所述支撑体的表面，其中所述散热器将所述电子部件中产生的热向外散除；

第三步，在所述支撑体的表面上形成封装树脂，所述封装树脂提供所述布线衬底的基部并覆盖所述内接线端子、所述外接线端子、所述布线和所述散热器；和

第四步，去除所述支撑体，以使所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且从所述封装树脂暴露于所述第一主表面。

14.根据权利要求13所述的制造布线衬底的方法，其中，在所述第一步中，进行单个金属板的半蚀刻，以使所述单个金属板构成所述内接线端子、所述外接线端子和所述布线。