[发明专利]对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过干式方法对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。

背景技术

通常，RF设备为了使损失达到最小化，在基本部件上镀上诸如银等导电性优秀的物质。当然，为了提高RF设备的耐蚀性还可以采用另外镀金属。

目前，湿式方法常用于所述RF设备镀金属。但是，由于所述湿式方法的镀金属物质所需的其他附加物质多，因此有制作费用上升、镀金属消耗时间过长等缺点。

发明内容

本发明为了解决上述现有技术的问题，提供一种能够降低制作费用且减少镀金属时间的对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。

为了达到上述目的，根据本发明一实施例的用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置包括：放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子；以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子。其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。

根据本发明另一实施例的用于对RF设备进行镀金属的溅镀装置包括：所述RF设备的被镀金属体放置的支撑部；以及面向所述支撑部并且由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的靶子。其中，在镀金属工序期间所述靶子和所述被镀金属体中的至少一个上下摇摆。

根据本发明一实施例的利用具有支撑部和靶子的溅镀装置对RF设备进行镀金属的方法包括：通过所述支撑部向用于所述RF设备的被镀金属体供给第一电压且向所述靶子供给预定电力；以及向所述被镀金属体供给所述第一电压并经过预定时间后向所述被镀金属体供给第二电压。

根据本发明的RF设备镀金属方法通过一种干式方法并利用溅镀装置可以减少制作费用以及减少镀金属工序时间。并且，所述镀金属工序中，通过利用改变偏置电压的方法、使用多个靶子的方法、上下摇摆靶子的方法或者上下摇摆被镀金属体的方法，可以维持不同镀金属位置之间小的厚度偏差且可以维持所述RF设备的优秀特性。

附图说明

图1为显示根据本发明一实施例RF设备的图；

图2为显示根据本发明一实施例溅镀装置和靶子的截面图；

图3为显示一般镀金属的结果图；

图4为显示根据本发明第一实施例对RF设备进行镀金属的工序图；

图5为显示根据图4所示的工序进行镀金属的结果图；

图6为显示根据本发明第二实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；

图7为显示根据本发明第三实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；

图8为显示根据本发明第四实施例对RF设备进行镀金属工序的简要截面图；

图9为显示根据本发明其他实施例溅镀装置的简要截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。

图1为显示根据本发明一实施例RF设备的图，图2为显示根据本发明一实施例溅镀装置和靶子的截面图。

如图1(A)和图2(A)所示，RF设备可以为具有外壳100、多个腔体(Cavity)102以及多个共振器104的腔体滤波器，并且利用溅镀装置200通过干式方法对所述RF设备进行镀金属。本发明的RF设备可以变形为多样。当然，RF设备为需要对底面和侧面进行镀金属的腔体滤波器。以下，为了便于说明假设RF设备为腔体滤波器，但不限于此。

如图1(B)，所述RF设备中，由铝材料组成的基本部件110上依次排列由铜形成的第一镀金属层112以及由银形成的第二镀金属层114。

根据本发明的一实施例，溅镀装置200在基本部件110上形成第一镀金属层112，且在第一镀金属层112上形成第二镀金属层114。

以下说明通过利用溅镀装置200对RF设备进行镀金属的工序。

如图2(A)所示，溅镀装置200包括靶子(Target)210、支撑部212以及被镀金属体214。

靶子210由用于对所述RF设备进行镀金属的材料形成。换言之，靶子210可以由用于形成第一镀金属层112的第一镀金属物质(铜)或者第二镀金属物质(银)形成。

根据本发明一实施例，靶子210被设置后，在镀金属和工序(沉积工序)期间固定不动。如图2(A)所示，预定电力供给至靶子210。