[发明专利]一种旋转气流降温热板

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体涂胶晶片进行烘烤的设备，具体地说是一种旋转气流降温热板。

背景技术

目前，技术先进的TRACK(直线型)涂胶显影设备主要由上下料组块、工艺组块一、工艺组块二、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块一和工艺组块二内含工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)、架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、复合热盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。

根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内的模块及单元的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个，一是保证良好的高质量的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有良好的可维护性，四是性价比。晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对中单元或中间载体，再由工艺机器人从对中单元或中间载体中取出后送到各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到对中单元或中间载体，再由盒站机器人从对中单元或中间载体中取出后送回到晶片盒。

随着不同胶种、不同工艺的要求，晶片要做不同温度的烘烤处理，为了能在同一设备实现HP(热板)快速的物理参数改变，要求HP单元实现快速的升降温度，升温过程可以通过温控设备实现，自然冷却HP降温过程非常漫长，势必加大整个设备处理过程的时间。

发明内容

为了解决现有热板通过自然冷却降温过程漫长的问题，本发明的目的在于提供一种旋转气流降温热板。该降温热板采用伯努利原理，使热板的盘面形成强的空气对流，实现快速降低热板盘体温度，提高单台设备的利用率。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括盘体及外壳，其中外壳包围在盘体的外部，盘体的底部边缘与外壳的底部密封连接，所述盘体的侧表面与外壳的内壁之间留有间隙；所述外壳内开有腔体，该腔体与所述间隙之间的盘体上均布有多个通孔；在盘体底部边缘与外壳底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与所述间隙连通的排风接头，各排风接头分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体连通的输送气体的接头；所述外壳顶部与盘体顶部之间的间隙体积缩小。

其中：所述盘体为圆盘状，外壳为圆形套筒，套设在盘体的外部、与盘体同心设置，在外壳的底部通过隔热密封垫与盘体的底部边缘密封连接；所述内外设置的两组接头，分别安装在隔热密封垫上；所述外壳与盘体之间的间隙上窄下宽，外壳的顶部沿径向向内延伸，形成延伸部，该延伸部内壁的轴向截面为锥台，所述延伸部内壁与盘体顶部之间的间隙小于外壳其他部位内壁与盘体侧表面之间的间隙；所述通孔的两端分别连通于腔体及间隙，各通孔的中心轴线与盘体半径之间的夹角为45°；所述通孔为六个，由通孔喷出的气体喷射到盘体的侧表面上，形成一组逆时针或顺时针的气流；所述内外设置的两组接头，每组各有六个，内外两侧的接头相间隔设置，位于外侧的每一个输送气体的接头的正上方对应一个通孔；所述腔体为圆环形腔体，与盘体同心。

本发明的优点与积极效果为：

1.本发明的盘体降温采用伯努利原理，突破了涂胶显影设备传统的热板降温方式，防止单个喷嘴或多个喷嘴直吹热板表面，直吹点快速降温而周边温度没有降低，板面温度不能有效快速降低，也减少热板温度均匀性恢复缓慢，提高设备的生产效率。

2.本发明偿气流的方向得到有效的控制，调整气流速度对工艺有很大帮助，降温气流还可以有效地将设备内部产生的废气排出。

3.本发明的结构设备不仅可以应用于涂胶显影设备，而且可以广泛的应用于其它要求快速降温的机构上，有极强的通用性。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的主视剖视图；

图3为本发明气体运动原理示意图；

图4为本发明的俯视图；

图5为图4中A处的局部放大图；

其中：1为盘体，2为外壳，3为排风接头，4为腔体，5为间隙，6为通孔，7为延伸部，8为隔热密封垫。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。