[发明专利]一种旋转气流降温热板有效
申请号: | 201110332092.X | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN103094147A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 魏猛 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 旋转 气流 降温 | ||
1.一种旋转气流降温热板,其特征在于:包括盘体(1)及外壳(2),其中外壳(2)包围在盘体(1)的外部,盘体(1)的底部边缘与外壳(2)的底部密封连接,所述盘体(1)的侧表面与外壳(2)的内壁之间留有间隙(5);所述外壳(2)内开有腔体(4),该腔体(4)与所述间隙(5)之间的盘体(1)上均布有多个通孔(6);在盘体(1)底部边缘与外壳(2)底部的密封处内外设有两组接头,位于内侧的一组接头为与所述间隙(5)连通的排风接头(3),各排风接头(3)分别接至排风负压气源,位于外侧的另一组接头为与所述腔体(4)连通的输送气体的接头;所述外壳(2)顶部与盘体(1)顶部之间的间隙(5)体积缩小。
2.按权利要求1所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述盘体(1)为圆盘状,外壳(2)为圆形套筒,套设在盘体(1)的外部、与盘体(1)同心设置,在外壳(2)的底部通过隔热密封垫(8)与盘体(1)的底部边缘密封连接;所述内外设置的两组接头,分别安装在隔热密封垫(8)上。
3.按权利要求1或2所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述外壳(2)与盘体(1)之间的间隙(5)上窄下宽,外壳(2)的顶部沿径向向内延伸,形成延伸部(7),该延伸部(7)内壁的轴向截面为锥台,所述延伸部(7)内壁与盘体(1)顶部之间的间隙(5)小于外壳(2)其他部位内壁与盘体(1)侧表面之间的间隙。
4.按权利要求1所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述通孔(6)的两端分别连通于腔体(4)及间隙(5),各通孔(6)的中心轴线与盘体(1)半径之间的夹角为45°。
5.按权利要求4所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述通孔(6)为六个,由通孔(6)喷出的气体喷射到盘体(1)的侧表面上,形成一组逆时针或顺时针的气流。
6.按权利要求1所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述内外设置的两组接头,每组各有六个,内外两侧的接头相间隔设置,位于外侧的每一个输送气体的接头的正上方对应一个通孔(6)。
7.按权利要求1所述的旋转气流降温热板,其特征在于:所述腔体(4)为圆环形腔体,与盘体(1)同心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造