[发明专利]一种LED晶片粘贴作业平台

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产业制造设备，尤其是涉及一种LED排列粘贴的作业平台。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是一种环保节能的的光源，越来越被世界各国重视，LED光源必将替代白炽灯和荧光灯，这种趋势已从局部应用领域开始发展。

LED由于单个发光面比较窄，通常大规模集成在线路板上，形成一个比较大的发光源，由此会造成大量热量积累。所以LED灯的散热一定要好，而现有技术中的光源板的生产都是通过单个单个的LED灯焊接于线路板上的。

针对现有技术的现状，技术在不断创新，已经出现将大量的LED晶片按一需要排列好直接粘贴在铝基板上，达到既能集中发光的流明度，双可以散热，但是基于这种技术的生产环节是比较烦琐的，如刷导热硅脂、粘贴晶片等工序是散分作业，存在晶片排列定位差，各工序之间衔接浪费工时等问题。

鉴于以上技术现状，本发明人提出一种LED晶片粘贴作业平台技术方案，可以更好地使LED生产各环节有效结合在一起，使各工序统一集成，减少定位误差，提高生产效率。

发明内容

本发明旨在解决的根本技术问题在于，提供一种将铝基板上料定位、钢网涂刮导热硅脂、LED基片阵列定位粘贴、LED基片Y向紧压排列、Z向压紧、铝基板下料的工序集于一体的作业平台。

针对以上根本技术问题，本发明相应的解决技术方案是：一种LED晶片粘贴作业平台，包括主架，在主架上连接有一作业平台，与作业平台连接的铝基板定位装置，连接在作业平台上刮胶钢网，主架上还连接有LED晶片定位装置，在所述LED晶片定位装置的上部连接有Z向压板，位于LED晶片定位装置的Y向连接有推梳。

上述的主架是本发明作业平台的支撑架，所述作业平台通过常规固定方式设置在所述主架上，作业平台上集中安装有各执行元件的控制部分和开关等器件，在所述作业平台上连接有一铝基板定位装置，所述铝基板定位装置通过导轨等线性移动器件与作业平台成X向活动连接，可作X向平滑移动。

进一步的，根据LED晶片粘贴工艺的需要，在所述作业平台连接有一刮胶钢网，所述刮胶钢网通过转轴等回转器件活动连接于作业平台的X向的右侧部，通过旋转轴与作业平台轴向连接，以Y向为轴心可作0～270°旋转，为了便于作业员的操作，优选的旋转角度α为90°。

作为本发明的关键技术点，在所述作业平台上还设有LED晶片定位装置，为了在作业时各工件之间的操作不冲突，以及作业平台的整体结构优化，所述LED晶片定位装置连接于作业平台的+Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。根据LED晶片粘贴工艺的特点，在LED晶片粘贴完成后排列不一定紧凑，还需要通过所述推梳向Y向排列的LED晶片进行压紧作业，为了防止推梳推动时LED晶片受力向上翘起，在所述LED晶片定位装置上部设置的Z向压板同样连接于作业平台的+Y向侧部，所述Z向压板通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。

所述Z向压板通常位于LED晶片定位装置的上部，为了便于所述的Z向压板灵活适应不同的作业流程，Z向压板和LED晶片定位装置可同步或异步向上或向下平滑移动。

为了有效地控制成本配置，制造出适用的低成本的作业平台，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过手动驱动。

进一步的，为了出于提高效率和减轻员工作业劳动强度的考虑，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过气动执行元件和/或电动执行元件驱动。

本发明的作业平台为了与现有各种平台的衔接，同时在人机工程学上的考虑，所述作业平台工作状态下距地面高度h为65～75cm。

为了保持作业平台的清洁，防止灰尘污损各装置的部件，在所述主架的外部还设置有一罩体，所述罩体通常设置为透明的。

在以上披露的技术方案基础上，本领域技术人员可以想象到的各装置之间的连接方式，及各装置的结构以及装置之间相对位置关系的变化，各装置旋转方向或移动方向及位置设置的变化，均应被理解包括在本发明的保护范围之内。

附图说明

图1是本发明实施例的立体结构示意图；

图2是本发明实施例正面结构示意图；

图3是本发明实施例侧面结构示意图；

图4是本发明实施例LED晶片定位装置结构示意图；

图5是图4的局部放大示意图；