[发明专利]一种LED晶片粘贴作业平台无效
| 申请号： | 201110331158.3 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102347407A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张锦标 | 申请（专利权）人： | 张锦标 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215152 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 粘贴 作业 平台 | ||
1.一种LED晶片粘贴作业平台，包括主架，在主架上连接有一作业平台，与作业平台连接的铝基板定位装置，连接在作业平台上刮胶钢网，其特征在于，主架上还连接有LED晶片定位装置，在所述LED晶片定位装置上部的连接有Z向压板，位于LED晶片定位装置Y向连接有推梳。
2.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置与作业平台成X向活动连接，可作X向平滑移动。
3.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述刮胶钢网活动连接于作业平台的X向侧部，通过旋转轴与作业平台轴向连接，以Y向为轴心可作0～270°旋转。
4.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述LED晶片定位装置连接于作业平台的Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。
5.根据权利要求1所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述Z向压板同样连接于作业平台的Y向侧部，通过直线导轨与作业平台活动连接，可作Z向上下平滑移动。
6.根据权利要求4和5所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述Z向压板位于LED晶片定位装置的上部，可同步或异步向上或向下平滑移动。
7.根据权利要求1～6所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过手动驱动。
8.根据权利要求1～6所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述铝基板定位装置和/或刮胶钢网和/或LED晶片定位装置和/或Z向压板和/或推梳的移动是通过气动执行元件和/或电动执行元件驱动。
9.根据权利要求1～8所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述作业平台工作状态时距地面高度为65～75cm。
10.根据权利要求1～9所述的LED晶片粘贴作业平台，其特征在于，所述主架的外部还设置有一罩体。
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