[发明专利]基板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种以附在基板上的对准标记为基准而利用加工用工具进行基板加工的方法。本发明是一种尤其对如低温煅烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic)基板这样容易产生应变的基板有用的基板加工方法。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种加工方法，为了分断玻璃基板，而使刀轮(也称为划线轮)一边压接基板表面一边转动，借此形成划线槽。

图5是表示以往的划线装置的一例的透视图。划线装置31包含载置基板W的工作台32。该工作台32能够沿着水平的轨道33向Y方向移动，并通过利用电动机34而旋转的滚珠螺杆35被驱动。此外工作台32可以通过内置电动机的驱动部36而在水平面内转动。

由夹着工作台32而竖立设置在两侧的支撑柱37支撑的架桥39对在X方向上延伸的导向杆38进行支撑。划线头41是由电动机42驱动，且以能够沿着形成在导向杆38上的导向槽40而向X方向移动的方式安装。在划线头41上设置着固定器42a，利用该固定器42a来保持加工用工具43(刀轮)。加工用工具43可以调整刀尖方向。接着，在使加工用工具43下降而将刀尖按压在基板W上的状态下使工作台32向Y方向移动，或者使划线头41沿着导向槽40向X方向移动，借此如图6所示，在基板W上呈格子状地形成X方向的划线槽S₁以及Y方向的划线槽S₂。

此外，在架桥39的上部设置着相机44，通过手动操作使其上下移动而可调整焦点。由相机44拍摄的图像是显示在监视器45上。

在载置于工作台32上的基板W的角部形成着用于确定位置的对准标记(十字标记)，通过利用相机44拍摄对准标记附近的基板而检测对准标记的位置。具体来说，在划线装置中预先存储对准标记的形状数据(十字形状的数据)，通过比较由相机44拍摄的基板的图像和存储的形状数据，利用图案识别来判定对准标记像是否反映在所述图像内。当判定反映了对准标记像时，则判断基板是载置于正确的位置，将划线头41移动到预先规定的加工起始位置来开始划线作业。

如果在图像内无法检测到对准标记像的情况下，则判断基板偏离正确的位置，发出提醒修正基板位置的错误信息。由此，操作人员一边通过监视器45确认由相机44拍摄的图像，一边以手动调整基板位置来修正位置偏离。

此外，图5的划线装置31中，用于引导基板的定位用基准销46是以突出于工作台面的方式而设置。通过将基板W的端面抵接于该基准销46而载置，则不会出现基板W的对准标记从由相机44能够反映出的拍摄视野范围大幅偏离的情况。

[先行技术文献]

专利文献

专利文献1：日本专利第3078668号公报

发明内容

然而，在加工对象的基板为LTCC基板的情况下，存在如下问题。LTCC基板是如下基板：在将氧化铝的骨材和玻璃化合物混合而成的片材上对导体进行布线而设为多层膜，通常以1000℃以下、例如800℃左右的温度对该多层膜进行煅烧。对准标记是在煅烧前形成，但煅烧时如图4(a)及图4(b)的虚线所示存在变形、收缩的趋势。如果基板产生变形，则会导致对准标记A在基板上的位置从当初设计的位置(设计值)偏离。因此，如果在相机的拍摄视野范围内应该反映出对准标记A的工作台上的位置处正确地载置基板W，那么由于基板变形的影响反而导致对准标记A从相机的拍摄视野范围偏离，变得无法检测而成为错误显示。

在此情况下，手动将基板移动到能够检测对准标记A的图像的位置，但必需暂时中断自动操作来修正位置，作业变得繁杂，并且时间上的损失较大。

另一方面，只要通过在工作台面设置定位用的基准销46来引导基板W的载置位置，便可减少错误显示的发生次数，但在此情况下，还存在如下缺点：由于基准销46的存在而限制划线所使用的加工用工具43的移动范围，使得可加工的区域受到限制。

因此，本发明的目的在于提供一种在由于基板变形而无法检测到对准标记的情况下，可以不中断装置的操作而搜索对准标记，检测包含对准标记的图像而继续进行加工动作的基板加工方法。

此外，虽然在工作台上未设置定位用基准销时会频繁发生基板载置位置的偏离，但本发明的目的在于提供一种即便基板的载置位置或多或少偏离情况下，也能容易地进行对准标记的检测的基板加工方法。