[发明专利]基板加工方法有效
申请号: | 201110330336.0 | 申请日: | 2011-10-20 |
公开(公告)号: | CN102531367A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 冈岛康智;吉田圭吾;青木仁宏 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/037 | 分类号: | C03B33/037;B28D1/22 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 方法 | ||
1.一种基板加工方法,将附有对准标记的基板载置到工作台上,从在为了拍摄所述对准标记而设定的拍摄基准位置处通过相机拍摄的对准标记图像取得所述基板的位置信息,根据该位置信息来规定利用加工用工具对所述基板的加工位置之后,对所述基板进行加工;其特征在于:
利用所述拍摄基准位置处的拍摄未检测到所述对准标记图像时,通过移动所述相机或者所述工作台,而使拍摄位置在所述拍摄基准位置的周边依序移动来搜索所述对准标记图像,算出检测到所述对准标记图像时的拍摄位置和拍摄基准位置的位置偏离量,而修正所述加工用工具的加工位置。
2.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于:
搜索所述对准标记图像时,使所述拍摄位置以所述拍摄基准位置为中心而在其周边呈螺旋状依序移动。
3.根据权利要求1所述的基板加工方法,其特征在于:
所述相机的各拍摄位置处的拍摄视野范围设为圆形或方形,以邻接的拍摄位置的拍摄视野范围在视野的周缘部分相互重叠的方式移动拍摄位置。
4.根据权利要求2所述的基板加工方法,其特征在于:
所述相机的各拍摄位置处的拍摄视野范围设为圆形或方形,以邻接的拍摄位置的拍摄视野范围在视野的周缘部分相互重叠的方式移动拍摄位置。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的基板加工方法,其特征在于:由所述相机的拍摄位置的移动范围和拍摄视野范围规定的对准图像的可检测区域是以所述拍摄基准位置为中心至少包含纵横5mm。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的基板加工方法,其特征在于:
所述基板为LTCC基板。
7.根据权利要求5所述的基板加工方法,其特征在于:
所述基板为LTCC基板。
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