[发明专利]功率模块封装和用于制造该功率模块封装的方法

权利要求书

1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

第一衬底；

第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及

引线框，具有结合到所述第一衬底的一端和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述引线框的所述另一端结合到形成在所述第二衬底的一个表面的一边上的所述衬垫上。

3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述引线框的所述另一端结合到形成在所述第二衬底的一个表面的两边上的所述衬垫上。

4.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二衬底还包括被形成用于电连接到所述外部连接终端的导孔。

5.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，结合到所述第二衬底的所述衬垫上的所述引线框的所述另一端具有下置形式。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述引线框的所述另一端和所述第二衬底的所述衬垫通过电焊互相结合。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括安装在结合到所述第一衬底的所述引线框上的第一半导体芯片和安装在所述第二衬底上的第二半导体芯片。

8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，所述第一半导体芯片是功率装置，以及所述第二半导体芯片是用于控制所述功率装置的驱动的控制装置。

9.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一衬底是具有阳极氧化层的金属衬底。

10.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二衬底是印刷电路板。

11.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括被形成以用于从所述第一衬底的一边围绕到所述第二衬底的一边的密封树脂，其中，所述第一衬底和第二衬底通过所述引线框互相连接。

12.一种用于制造功率模块封装的方法，该方法包括：

准备第一衬底，引线框的一端结合到该第一衬底；

准备第二衬底，该第二衬底具有用于与所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及

通过将所述引线框的另一端和所述第二衬底的所述衬垫相互结合，来将所述第一衬底和所述第二衬底互相垂直连接。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，通过将所述引线框的所述另一端和形成在所述第二衬垫的一边上的所述衬垫互相结合来执行所述第一衬底和第二衬底的垂直连接。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，通过将所述引线框的所述另一端和形成在所述第二衬垫的两边上的所述衬垫互相结合来执行所述第一衬底和第二衬底的垂直连接。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，准备所述第二衬底还包括在所述第二衬底中形成与所述外部连接终端电连接的导孔。

16.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括在准备所述第一衬底后，在结合到所述第一衬底的所述引线框上安装第一半导体芯片。

17.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括在准备所述第二衬底后，在所述第二衬底的上部安装第二半导体芯片。

18.根据权利要求12所述的方法，该方法还包括在垂直连接所述第一衬底和第二衬底后，形成从所述第一衬底的一边围绕到所述第二衬底的一边的密封树脂。

19.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一衬底是具有阳极氧化层的金属衬底。

20.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二衬底是印刷电路板。